MSP430系列单片机系统工程设计与实践MSP430系列单片机系统工程设计与实践印制电路板分层改善研究.pdfVIP

■质量与标准 QualityStandard 编者按：陈闰发先生写的申请清华大学工程硕士专业学位论文“印制电路板分层改善研究”是一篇好论文。论文较 全面地概述和总结了PCB分层的机理和研究现状，特别是结合公司的实际——面临无铅化的要求和生产成本的制约——在 常规的覆铜板材料等基础上，进行了影响分层因素（子）的深入研究，明确和掌握了各种影响分层因素的程度与条件，总 结出三种应用方案，针对不同产品类型和客户要求，运用不同解决方案，达到解决分层的问题，而不是从提高材料的等 级等方法，并获得十分可观的效益！这种研究和解决无铅化引起PCB分层的方法是很值得提倡的方向。同时，从论文的 写作结构和内容（解决工程问题的研究角度）看，论文的结构、内容、编排、写作技巧和观点阐明等是清晰而流畅的，值 得PCB业界、特别是工程技术人员一读！ 注：文章进行了对“专业名词”、“用语”和“缩语略”以及明显错误等（如绿油改为阻焊油墨、纵横比改为厚径比、 除胶渣改为去钻污等；玻璃化温度TG改为Tg等）的修改；并删去了“目录”、“图录”和“表录”等，便于作为本杂志 的内容发表。 印制电路板分层改善研究 陈闰发 （清华大学工业工程系，北京 100084） 摘 要 随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施，印制电路板装配不得不随之无铅化，传统已使用超过50年的 63Sn/37Pb焊接材料被SnAgCu（Sn96.5％/Ag3.0%/Cu0.5%）代替，熔点由原来的187℃提升到217℃，相应的焊接温度由 220℃~230℃提升到240℃~260℃，印制电路板必须经历熔点以上的焊接时间多出了50多秒，印制电路板吸收热大增，印 制电路板必须提高耐热性能与之配合。在过去的一年中，印制电路板分层问题一直困扰着电路板制造商。 印制板分层的机理是电路板吸热后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔 的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，所以解决分层的思路是： 1.生产流程控制尽可能保证板子有最佳的抵抗内应力的能力； 2.使用性能优越的材料减少内应力。 文章希望通过研究，在成本和品质双重约束下，找到最佳的解决方案，用最低的成本来解决分层问题。思路是从研究 分层的原因着手，通过实验设计的方法，对分层的因素从材料选择、印制电路板制造过程控制到电路板装配的整个过程， 进行系统分析。 本研究项目耗费25万元的试验材料成本，历时三个多月，最终从成本和品质控制，提升公司竞争力的角度，提出解 决分层的三套方案。 在将实验结果运用到A公司的实践中后，产生了良好的经济效益，每月减少客诉成本约30万元，减少成本浪费约80 万元，取得超过预期效益。 关键词 分层；无铅焊接；实验设计；印制电路板 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2008）04-0031-26 Study of Improvement about Delamination of Printed Circuit Boards CHEN Run-f a Abstract Because EU RoHs instruction became effective, the solder paste of printed circuit board assembly must be 3 1 lead-free material. The solder paste of 63Sn/37Pb that had used about 50 years had been replaced by SnAgCu (Sn96.5%/ Ag3.0%/Cu0.5%). The Melting point is increased from 187℃to 2 17℃, accordingly, the temperatureof PCBA had to be increased from 220℃~240℃to 240℃~260℃, and the time of PCB