LTCC生产方案工艺和概述部分 (2).pdfVIP

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2021-09-16 发布于河南
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LTCC生产方案工艺和概述部分 (2).pdf

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LTCC 生产线项目方案一．概括所谓低温共烧陶瓷 (Low-temperature cofired ceramics,LTCC) 技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精准并且致密的生瓷带，作为电路基板资料，在生瓷带上利用机械或激光打孔、微孔注浆、精美导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入此中，而后叠压在一同，在 900 ℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面能够贴装 IC 和有源器件，制成无源 /有源集成的功能