现代印制电路原理和工艺培训教材.pptxVIP

第7章 孔金属化技术;孔金属化技术 ;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;影响钻孔的六个主要因素 ;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;等离子体处理工艺过程;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;7.5.2多层板一次化学镀厚铜工艺 1. 用液体感光胶制作内层电路 2. 多层叠层与压制 3. 用液体感光胶制作外层电路 4. 印阻焊掩膜，固化 5. 用稀释的液体感光胶涂布面，用阻焊掩膜曝光，露出焊盘 6. 钻孔 7. H2SO4/HF凹蚀处理 8. 粗化，活化，NaOH解胶 9. 化学镀厚铜20μm ;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;孔金属化技术;导电膜上电镀铜工艺 ;孔金属化技术;Thank You !