2021年嵌入式MPU系列芯片研发与产业化项目可行性研究报告.docx

2021年嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目可行性研究报告 2021年7月 目 录 TOC \o 1-5 \h \z \u 一、项目概况 3 二、项目实施的必要性 3 1、物联网应用普及，产业链上下游企业投入力度不断加大 3 2、半导体技术迭代，嵌入式MPU芯片性能指标不断提升 3 三、项目实施的可行性 4 1、国家政策支持，市场前景广阔 4 2、研发经验丰富，产业体系成熟 5 四、项目投资估算 6 五、项目效益情况 6 六、项目环境影响评价 7  一、项目概况 本项目由公司组织实施，总投资金额为34,560.62万元，主要