电子系统设计竞赛说明.pptx

电子系统设计竞赛说明郑恭明zgm831@yangtzeu.edu.cn长江大学电信学院内容平台说明1题目说明2系统设计方法3文档写作4平台说明硬件系统： 根据所选题目——选择最熟悉的硬件系统平台功能模块： 创新基地现有的一部分器件单面板制作 题目说明1、温室控制系统设计要求： (1) 温度检测：10°C ----80°C，最小区分度0.1°C (2) 温度范围可任意设定：20°C ----60°C (3) 冷却（如风扇）和加热控制：温度静态误差=1°C (4) 显示被测量的值（数码管、LCD均可）发挥： 冷却和加热的有效控制：当设定温度突变时，减小调节时间题目说明2、频率相位测量仪设计基本要求： (1)被测信号：正弦波、方波、三角波 (2)频率测量 a．测量范围：1Hz～100KHz； b．测量误差≤0.1。 (3)相位差测量 a．量程：0～360°；测量准确度：1°；分辨率：0.1°。 b．信号频率范围：10Hz～10kHz； (4)显示被测量的值（数码管、LCD均可）发挥部分： a、信号幅度范围：0.5Vrms～5Vrms； b、测量精度提高10倍。题目说明3、可编程放大器系统设计基本要求：(1) 放大器输入正弦信号电压峰峰值 Vpp 为5mV~5V，电压放大倍数为 1~100 倍可调，最大步进 10倍，通频带为 20Hz～200kHz，放大器输出电压无明显失真。(2) 误差不大于5%。发挥部分： 误差不大于2%。 具有放大倍数的设置功能。 提高通频带到1Hz～1MHz 系统设计方法1. “ Bottom-up”（自底向上）设计方法 传统的电子系统设计一般是采用搭积木式的方法进行，即由器件搭成电路板，由电路板搭成电子系统。系统设计方法2. “ Top－down”（自顶向下）设计方法 在“ Top－down”（自顶向下）的设计方法中，设计者首先需要对整个系统进行方案设计和功能划分，拟订采用一片或几片专用集成电路ASIC来实现系统的关键电路，系统和电路设计师亲自参与这些专用集成电路的设计，完成电路和芯片版图，再交由IC工厂投片加工，或者采用可编程ASIC（例如 CPLD和 FPGA）现场编程实现。系统设计方法将整个设计划分为系统级设计、子系统级设计、部件级设计、元器件级设计4个层次。第1步：行为描述与设计（将设计要求变为技术性能指标与功能的描述）第2步：结构描述与设计（实现技术性能指标与功能的子系统、部件或者元器件，以及相互连接关系、输入/输出信号、接口等）第3步：物理描述与设计（实现结构的材料、元器件、工艺、加工方法、设备等）系统设计制作步骤 在电子系统设计中，作为控制器，单片机与可编程逻辑器件应用非常普遍，其设计过程如下图所示，可以分为明确设计要求、系统设计、硬件设计与调试、软件设计与调试、系统集成等步骤。明确设计要求，确定系统功能与性能指标系统设计（器件选型，软件/硬件任务分配）软件设计与调试（选择与硬件配套的软件开发工具，确定数学模型，算法、数据结构，软件功能划分，子程序、程序模块设计与调试，模块联调）硬件设计与调试（最小系统板，接口电路，显示与键盘电路，功率控制电路，A/D与D/A电路，信号调理等电路设计制作与调试）注：最小系统板在竞赛中可以采用成品。系统集成（软件与硬件联调与修改）系统设计制作步骤功能模块设计步骤1. 明确设计要求2. 确定设计方案3. 设计制作功能模块设计步骤1. 明确设计要求（1）对于数字子系统，需要明确的设计要求有：子系统的输入和输出？数量？信号形式？模拟？TTL？CMOS？负载？微控制器？可编程器件？功率驱动？输出电流？时钟？毛刺？冒险竞争？实现器件？（2）对于模拟子系统，需要明确的设计要求有：输入信号的波形和幅度、频率等参数？输出信号的波形和幅度、频率等参数？系统的功能和各项性能指标？如增益、频带、宽度、信噪比、失真度等？技术指标的精度、稳定性？测量仪器？调试方法？功能模块设计步骤2. 确定设计方案数字电路占主体的系统，建议是采用单片机或者可编程逻辑器件，不选中小规模器件模拟子系统的设计方案与所选择的元器件有很大关系。建议： a．根据技术性能指标、输入输出信号关系等确定系统方框图； b. 在子系统中，合理的分配技术指标，如增益、噪声、非线性等。将指标分配到方框图中的各模块，技术参数指标要定性和定量。 c. 要注意各功能单元的静态指标与动态指标、精度及其稳定性，应充分考虑元器件的温度特性、电源电压波动、负载变化及干扰等因素的影响。 d. 要注意各模块之间的耦合形式、级间的阻抗匹配、反馈类型、负载效应及电源内阻、地线电阻、温度等对系统指标的影响。 e. 合理的选择元器件，应尽量选择通用、新型、熟悉的元器件。应注意元器件参数的分散性，设计时应留有余地。 f.要事先确定参数调试与测试