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电子封装工艺设备;封装工艺与设备的关系;半导体封装技术
半导体封装技术发展的5个阶段:
;封装技术;IC发展的历程及其封装形式;封装工艺与设备;先进封装技术;晶圆处理工艺设备;晶圆测试工艺设备;晶圆探针测试台;探针测试台的分类
主要包括:
1,X-Y向工作台
2,可编程承片台
3,探针卡/探针卡支架
4,打点器、探边器
5,操作手柄
6,与测试仪相连的通信接口;晶圆减薄工艺设备;②晶圆自旋转磨削(wafer rotating grinding);晶圆减薄机关键零部件
⑴承片台
⑵分度工作台
⑶空气静压电主轴
⑷磨轮进给系统
⑸折臂机械手
研磨应力去除技术
;晶圆划片工艺设备;②干式激光划片机
砂轮式划片具固有的划切道宽度问题,激光划片机大大减小其宽度。
③微水导激光划片机
主要优势:消除热影响区。
;芯片互连工艺设备;芯片键合技术;芯片键合设备;芯片键合机;引线键合技术;引线键合设备;引线键合机;载带自动焊技术;载带自动键合工艺设备;芯片封装工艺设备;气密封装工艺;气密封装设备;激光熔焊机;塑料封装工艺设备;塑封设备;先进封装工艺设备;球栅阵列(BGA)封装工艺;倒装芯片键合工艺设备;倒装芯片键合技术;倒装 芯片键合设备;晶圆级CSP封装(WLCSP)工艺设备;系统级封装(SiP)工艺设备;三维芯片集成工艺设备;三维封装技术;厚、薄膜电路封装工艺设备;厚膜电路封装工艺;厚膜电路工艺设备;薄膜电路封装工艺;低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺设备;LTCC制作工艺;多层陶瓷工艺设备;印制电路板工艺设备;印制电路板的类型;①多层板(MPCB)
在较复杂的应用需求时,电路可以被布置成多层的结构并压合在一起,并在层间布建通孔电路连通各层电路。
②高密度互连板(HDI)
采用在常规的高密度“芯片”上的一面或双面再积层2-4层布线密度更高的电路层而形成的。
③埋置元件印制电路板
减少PWB表面元件数目,提高产品性能而将元件埋入PWB的内层。
Ⅰ埋置无源元件(EPD)印制电路板
Ⅱ埋置有源元件(EAD)印制电路板;挠性PCB(FPC);印制电路板的制造工艺;印制电路板相关工艺设备;
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