2021年设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目可行性研究报告
2021年7月
目 录 TOC \o 1-5 \h \z \u
一、项目概况 3
二、项目实施的可行性 3
1、全球数据圈快速增长,存储器芯片领域发展前景广阔 3
2、设计-工艺协同优化具备落地场景和先发优势 4
三、项目投资概算 4
四、项目实施计划 5
五、项目与现有主要业务、核心技术之间的关系 5
一、项目概况
本项目为公司在现有DTCO方法学和流程创新探索成果的基础上,进一步完善DTCO平台搭建及相关EDA工具的研发,继续拓宽DTCO流程的覆盖,新增其他工艺平台开
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