电子元件培训.pptx

基础知识培训;ESD知识;二、静电的产生：1.摩擦:在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易是使用摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。2.?感应：?针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负电子就会转移。3.?传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。 三、静电对电子元件的影响A）?静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。B）?因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。C）?因瞬间的电场或电流产生的热，元件受伤，仍能工作，寿命受损。 四、工作場所中常見的靜電產生物質或活動 ： ? 工作桌面 – 一般的塑膠、上臘、上漆。 ? 地 板 – 水泥地板、一般塑膠地板。 ? 衣 服 – 人造纖維衣服、一般非導電鞋、 抹布。 ? 椅 子 – 木材椅、塑膠椅、玻璃纖維椅。 ? 包裝及運送 –塑膠袋、泡棉、保麗龍、塑膠盒。 ? 組裝、加工、測試、修理 – 噴霧清潔劑、吸錫器、鉻鐵、 刷子 、塑膠帶、 熱氣、烤箱、 複寫紙。 五、?防静电的一般工艺规程要求 1、?操作者必须戴有线防静电手腕 2、?涉及到操作静电敏感器件的桌台面须采用防静电台垫 3、?ESD敏感型器件必须用静电屏蔽与防静电器具转运。 4、?准备开封、测试静电敏感器件时必须在防静电工作台上进行，有条件的可配用离子空气发生器清除空气中的电荷 ;5、?组装所用的焊接设备及成形工装设备都必须接地，焊接工具使用内热式烙铁，接地要良 好，接地电阻要小 6、?电源供电系统要改装用变压器进行隔离，地线要可靠，防止悬浮地线，接地电阻小于 10欧姆 7、?产品测试时，在电源接通的情况下，不能随意插拔器件，必须在关掉电源的情况下插 拔。 8、?凡ESD敏感型器件不应过早地拿???原封装，要正确按操作，尽量不能摸ESD敏感型器件管 腿。 9、?用波峰焊接时，焊料和传递系统必须接地。 大體而言只要100V以上的靜電壓就可以對半導体產生傷害，故 ESD 之防護工作 我們不可不慎。 ;电子元器件知识;电阻;电阻;电阻;电阻;电阻;电阻;电阻;电 阻;电阻; 1、分类： a、按结构可分为：固定、可变和微调电容； b、按介质材料可分为：气体介质、液体介质、无机固体介质、有机固体介质和电解电容； c、按极性可分为：有极性和无极性电容，有极性电容最常见到的就是电解电容。 2、作用：隔直流、通交流 3、符号： 4、单位：法拉，法F 5、规格标注及识别方法： 由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法。 例如：数字是0.001，那它代表的是0.001uF＝1nF，如果是 10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF。;电容;电容;电容;电容;电容;半导体二极管;半导体二极管;半导体二极管;半导体二极管;半导体二极管;半导体二极管;PCB上二极管例图：;半导体三极管;半导体三极管;半导体三极管;半导体三极管;电感变压器;集成电路芯片 ;集成电路芯片;集成电路芯片封装举例;集成电路芯片;集成电路芯片封装举例;集成电路芯片封装举例;集成电路芯片封装举例;集成电路芯片封装举例;集成电路芯片封装举例;集成电路芯片封装举例;集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别;集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别;集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别;集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别;集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别;集成电路(Integrated Circuit,IC）以及其它部分元器件方向的识别;烙铁的使用方法;3﹒烙鐵的正確使用﹕ (1)??? 烙鐵的握法﹕A﹒低溫烙鐵﹕手執鋼筆寫字狀。B﹒高溫烙鐵﹕手指向下抓握。 (2)??? 烙鐵頭與PCB的理想解度為45℃。 (3)??? 烙鐵頭需保持幹淨。 (4)??? 使用時最禁用手接觸烙鐵发熱体。 (5)??? 使用時嚴禁暴力使用烙鐵(例如﹕用烙鐵頭敲擊硬物。) 4﹒烙铁与助焊剂的供給﹕ (1)??? 在焊接時﹐先將烙鐵頭呈45℃角放在被焊物體上﹐再將錫絲放在烙