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报告目录
TOC \o 1-3 \h \z \u2009-2013年中国半导体照明(LED)产业调研与投资前景分析报告 11
第一章 2008-2010年全球LED市场分析 13
第一节? 全球LED市场规模分析 13
一 iSuppli市场预测 13
二 PIDA市场预测 14
三 TRI市场预测 15
第二节全球LED上下游市场 18
一芯片需求的区域分布状况 18
二全球LED封装产值变化趋势 19
三全球LED 产业链分布 20
第三节各国LED产业模式 25
一日本产业发展模式分析 25
二美国产业发展模式分析 25
三国产业发展模式分析 27
第四节各国产业发展政策 28
一美国相关产业政策概述 28
二日本相关产业政策概述 30
三国相关产业政策概述 31
第五节? LED产业分析 33
一 LED产业发展历程 34
二 LED产业格局 35
三 2008年LED市场 35
四上下游动态竞争力分析 37
第二章 2008-2009年中国LED市场分析 39
第一节 2008年市场分析 39
一国MOCVD拥有量 40
二我国芯片产值增长率 40
三我国LED封装产值 40
四我国应用产品产值 40
五企业遭到美国“337调查” 41
六 LED技术研发进展 41
第二节 LED行业上游制约下游 42
一上下游供求失衡 43
二上下游不均衡 44
三上下游投资策略 46
四上游:技术制胜 47
五中游:台企领跑 48
六下游:传统巨头有优势 48
第三节 2009年LED产业分析 50
一扩大需,产业受惠 50
二政策支持为产业融冰 51
三三大类LED应用潜力巨大 52
四照明商机发光,国厂商先行探春 52
四 LED需求增加产能利用率回升 53
第三章 2008年LED应用市场分析 53
第一节LED应用市场分析 53
一手机背光源 53
二商用照明市场 54
三汽车光源 54
四 LED背光源 56
第二节超高亮度LED市场 57
一汽车信号指示 57
二交通信号指示 58
三大屏幕显示 59
四固体照明灯 60
第三节热点-LED车灯市场 60
一车用市场的不利因素 60
二 LED光源的车用优势 62
第四节热点-LED路灯市场 63
一 LED路灯 63
二 LED路灯应用比例 64
三全球LED路灯市场规模 66
四国LED路灯市场规模 67
第五节奥运与世博会应用 68
一奥运LED应用 68
二世博会应用 69
第四章中国半导体照明基地调研 70
第一节 2009上半年基地建设动态 70
一高邮:打造“中国LED产业基地” 70
二:首个大型半导体照明产业基地奠基 70
三:源产业基地建设正式启动 70
四:欲建中国最大LED产业基地 71
五花都:建LED基地 71
六:全国最大半导体照明产业基地落户 71
七:大功率半导体照明产业基地筹建中 72
八:激光显示产业基地开工分3阶段建设 72
九:平罗LED照明产品基地 72
十南海:建最大半导体照明基地 72
十一:大坦沙岛光电基地 72
十二:投资3亿的LED基地项目开工 73
第二节基地调研 73
一基地产业规模 73
二产业链发展策略 74
三基地面临问题 74
四基地发展目标 74
第三节基地调研 75
一基地产业规模 75
二地研发能力分析 75
三基地产业动态 79
四产业规划 79
五基地发展思路 81
第四节基地调研 81
一基地产业规模 81
二基地产业动态 82
三基地工作思路 82
四基地产业规划 83
第五节基地调研 83
一基地产业概况 83
二基地工作动态 84
三基地发展思路 84
第六节基地调研 84
一基地产业概况 84
二基地工作思路 85
第七节基地调研 86
一基地概况 86
二基地研发与产能 86
三基地发展思路 88
四基地产业规划 88
第八节基地调研 89
一基地产业规模 89
二产业链情况 90
三基地研发分析 91
四基地政策分析 91
五产业发展战略 92
第五章半导体照明产业技术分析 93
第一节国外半导体照明技术 93
一全球主要国家产业技术路线 93
二国外主要厂家与技术优势 95
第二节国技术走势 99
一 2007年国技术水平 99
二技术最新动态与发展路线 100
第三节中国半导体照明技术现状 101
一基础研究开发方面 101
二国半导体设备方面 101
三外延片和芯片方面 102
四封装方面 103
五 LED封装的配套材料方面 104
第四节 LED专利竞争与未来趋势 104
一国外专利现状 104
二半导体照明专利形势
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