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- 2021-09-18 发布于浙江
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全球靶材的分类产业结构及生产工艺分析
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提示: 靶材的分类及应用 靶材因其成分、形状和应用领域不同,可以采用不同的分类方
? ? ? ? ?靶材的分类及应用? ? ? ? ?靶材因其成分、形状和应用领域不同,可以采用不同的分类方法。
图:溅射靶材种类
? ? ? ? ?靶材主要应用在半导体、平面显示、太阳能电池等领域。其主要性能表现在纯度、杂质含量、密度、均匀性、尺寸等方面。因应用领域不同靶材对金属材料的选择和性能要求存在着一定的差异,通常来说半导体靶材纯度最高,制作工艺最为复杂,平板材料次之,太阳能电池材料标准最低。
图:下游产业结构变化
? ? ? ? ?半导体靶材是晶圆制造重要的原材料,主要以铜靶、铝靶、铁靶和担靶等为主。半导体芯片行业历经半个世纪,目前仍遵循着“摩尔定律”向前发展。在晶圆制造方面,芯片尺寸不断减小(目前主流28纳米以下),同时晶圆尺寸不断增大以进一步降低成本(目前12英寸是主流)。在集成电路领域主要应用在晶圆制造和先进封装过程中。为了满足半导体芯片高精度、小尺寸的需求,芯片制造对溅射靶材纯度要求很高,通常需达99.9995%C5N5)甚至99.9999%C6N)以上,这在各下游应用中要求是最高的,价格也最为昂贵。
图:集成电路产业中高纯金属靶材及其应用
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