全球半导体薄膜沉积设备规模不断扩大但我国市场占比仍较小.docxVIP

? ? ? ? ? 全球半导体薄膜沉积设备规模不断扩大但我国市场占比仍较小 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 提示：半导体薄膜沉积设备，是指将原子吸附并在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜的设备，是晶圆制造的核心步骤之一。从沉积工艺来看，可分为原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)与化学式真空镀膜(CVD)三大类。目前来看，化学式真空镀膜(CVD)为主要沉积工艺，其占比高达57%。 ? ? ? ? 半导体薄膜沉积设备，是指将原子吸附并在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜的设备，是晶圆制造的核心步骤之一。从沉积工艺来看，可分为原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)与化学式真空镀膜(CVD)三大类。目前来看，化学式真空镀膜(CVD)为主要沉积工艺，其占比高达57%。 半导体薄膜沉积设备沉积工艺介绍 指标 原子层沉积ALD) 物理式真空镀膜(PVD) 化学式真空镀膜(CVD) 原理 表面反应沉积 蒸发凝固 气相反应沉积 过程 层状生长 形核长大 形核长大 台阶覆盖率 优秀 一般 好 速率 慢 快 快 温度 低 低 高 层均匀性 优秀 一般 较好 厚度控制 反应回圈次数 沉积时间 沉积时间，气象分压 成分 均匀，杂质少 无杂质 易含杂质 资料来源：公开资料整理 2019年全球半导体薄膜沉积设备市场格局 ? 数据来源