制程分析明晰讲义.pptx

制程分析明晰制作人：刘志奇在生产LCM的过程中，会出现较多的制程不良，或者来料不良，要想解决问题，那么就要找出其原因，然后想出对策来改变其作业手法及标准或者工艺参数，分析有两种：目视与镜相，下面介绍具体方法与图列。E/T不良类别：缺划：在显示屏上显示白色或者彩色亮线，有横缺与竖缺，一条或多条均为缺划现象。（如图一）竖缺：显异：在测试架正常的情况下，画面没有按正常的顺序及颜色显示，称为显异现象。（如图二）图示：无显(白屏)：在测试架正常的情况下，显示屏没有显示任何画面及动态。（如图三）色淡（色深）：显示画面颜色没有按原色显示，出现颜色较淡或者颜色较深的现象。（如图四）断笔（少线）：在显示区域内显示类似缺划现象，但不完全显示，同时有断线和少线的现象 。（如图五）以上显示现象均为电性不良。通过故障现象来判定故障点，以下是介绍各种电性不良的不良原因： （备注：横缺找两边，竖缺找中间）缺划：不良原因 ：IC错位、IC偏位、IC异物、IC刮伤、IC BUMP 不良、IC压力不均、IC气泡、IC崩角、ITO划伤、 ITO短路、 ITO腐蚀、 ITO蚀刻、 ITO断路、 IC静电击伤、LCD崩边、LCD破损、盒内短路、盒内杂质、盒内腐蚀、显异、无显：不良原因：IC错位、IC偏位、IC异物、IC刮伤、IC BUMP 不良、IC压力不均、IC气泡、IC崩角、ITO划伤、 ITO腐蚀、 ITO蚀刻、 ITO断路、 IC静电击伤、LCD破损、FPC压力不均、 FPC线路短路、 FPC异物、 FPC气泡、 FPC线路开路、 FPC错位、偏位、FPC元件不良、（二极管反向、电阻阻值偏大或偏小、电容失容、元件焊接连锡、）FPC金手指赃物、测试板接触不良、偏光片贴错。色淡：FPC压力不均、 FPC线路短路、 FPC异物、 FPC气泡、 FPC线路开路、 FPC错位、偏位、FPC元件不良、（二极管反向、电阻阻值偏大或偏小、电容失容、元件焊接连锡、）FPC金手指赃物、测试板接触不良. IC BUMP 不良、IC压力不均、IC气泡、 ITO划伤、 ITO腐蚀、 ITO蚀刻、 ITO断路、 断笔（少线）：不良原因：盒内短路、盒内杂质、盒内腐蚀、（备注：此不良现象一般为LCD来料不良）装配制程不良缺划：不良内容: 一般为ITO腐蚀、ITO刮伤、IC异物、IC气泡、IC压力不均、LCD崩角 /崩边、IC崩角、IC BUMP 刮伤、无显、显异、色淡、不良原因： 后工序的电性不良一般为前工序机器热压有关、如果外观OK则可把分析对象放在IC邦定、FPC热压上面。外观不良：元件脱落、元件连锡、二级管反向、FPC划伤、FPC折断、FPC顶伤、金手指硅胶、元件焊盘脱落、背光不亮（少灯）：有以下原因： 背光焊接点连锡、少锡（虚焊、假焊）FPC线路开路、短路、背光焊接点折断、背光来料不良、FPC焊接点铜箔接触不良、 测试架背光供电电压不够、TP无效：有以下原因： T/P焊接点连锡、少锡（虚焊、假焊）FPC线路开路、短路、T/P焊接点折断、T/P来料不良、FPC焊接点铜箔接触不良、 测试架触屏程序不良。COG不良现象图例IC压力不均：FPC压力不均：盒内短路：金手指短路：FPC来料短路：LCD/RGB ：IC BUMP ：二极管极向：