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第 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 17 页 创新强校工程 电子线路板设计资源共享精品课 第 PAGE 1 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 17 页 各种元件封装介绍 主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明 DIP有时也称为“DIL”，在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫米 (100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。 DIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。 DIP(双列直插式封装) 塑料DIP封装。有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统称为“DIP”。 CDIP(陶瓷DIP) 陶瓷DIP封装。有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被统称为“CDIP”。 WDIP (窗口DIP) 一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics）公司称之为“FDIP”。在本网站上，它们被统称为“WDIP”。 功