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盘点电子化工材料界的那些新明星 电子化学品（electronic chemicals），也称为电子化工材料，泛指专为电子工业配套的精细化工材料，即集成电路，电子元器件，印刷线路板，工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。电子化学品系化学、化工、材料科学、电子工程等多学科综合的综合学科领域。 电子化学品按照不同的应用领域，可以划分为十几大类产品。它们通常包括：微细加工的光刻胶，湿电子化学品，电子特种气体，电子封装材料，硅片的抛磨光材料，印刷线路板用电子化学品，电子塑封材料，无机电子化学品，混成电路用化学品，电容器用材料，稀土化合物材料，电器涂料，导电聚合物及其它电子电气用化学品，电池材料，平板显示产业配套电子化学品等。所涉及到的电子化学品的品种超过16000种，约占整个电子材料总品种数的65%。 1.通用湿电子化学品 通用湿电子化学品是指在集成电路，液晶显示器，太阳能电池，LED制造工艺中被大量使用的液体化学品。 类别 常见湿电子化学品 酸类 氢氟酸，硫酸，磷酸，盐酸，硝酸，乙酸，乙二酸 碱类 氢氧化铵，氢氧化钾，氢氧化钠 醇类 甲醇，乙醇，异丙醇 酮类 丙酮，丁酮，甲基异丁基酮 酯类 乙酸乙酯，乙酸丁酯，乙酸异戊酯 烃类 环己烷，甲苯，二甲苯 卤代烃类 三氯乙烷，三氯乙烯 其它 过氧化氢，氟化铵… 2.集成电路化学品 ▎光刻胶 又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像。 ▎电子特种气体 半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于外延，掺杂和蚀刻工艺；高纯气体主要用作稀释气和运载气。电子气体是特种气体的一个重要分支。电子气体按纯度等级和使用场合，可分为电子级，LSI（大规模集成电路）级，VLSI（超大规模集成电路)级和ULSI(特大规模集成电路）级。 电子气体中的N?，H?，Ar和O?气体被称为通用气体，在电子工业中主要用作稀释气和运载气；NF3，CF4，SF6及C3F6等气体主要用于等离子刻蚀工艺中的化学气相沉积室的刻蚀气体和清洗气体；硼烷（B?H6），磷烷（PH3）和砷烷（AsH3）等气体主要用作气体掺杂剂。 电子气体的另一个分支是MO源材料，MO源材料是由有机物烷烃和Al,Sb, Cd, Ga, In, Te, Zn, Be, Bi, B, Fe, Mg, P, Hg, Se, Si, Sn, Ta, Ti, 和W等元素化合生成的金属有机化合物，它是先进的金属有机化学气相沉积（MOCVD），金属有机分子束外延生长（MOMBE）等技术生长半导体微结构材料的支撑材料。 ▎封装材料 电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料，是集成电路的密封体。 3.印刷电路板化学品 ▎介电层 用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。 ▎褪菲林液 褪菲林液的用途是将线路板面上盖住的菲林褪去，露出未经线路加工的铜面，用以在后续工艺刻蚀。 ▎棕化液 棕化液是提高印制电路板多层印制电路内层铜面与聚合材料粘结力的处理液，提高多层板之间的接合力可以从两个因素着手：一是提高粘接面的比表面积，二是形成了一层有机金属转化膜。内层板经过棕化处理后，在铜表面形成一层均匀的蜂窝状的有机金属铜层，这种结构能增强与半固化树脂的结合力；同时在层压过程中，参与树脂固化是得交联反应，从而形成了化学键，进一步增强了与半固化树脂的结合力。棕化能防止铜进一步被腐蚀，保护铜线路，提高耐酸性，保证了PCB多层板的质量和性能。 ▎防焊油墨 并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 4.显示器化学品 ▎蚀刻液、显影液、剥离液 光刻是半导体制造工艺，微电子集成电路以及微纳制造工艺中的一种相当重要的方法，是图形化处理的一种主要工艺。光刻工艺一般需要经历湿法刻蚀，显影，剥离和清洗的步骤。 广义上来讲，刻蚀是通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称。而其中的湿法刻蚀就是利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的，这里的溶液就被称为刻蚀液。例如常用硝酸与氢氟酸和水（或醋酸）的混合溶液来刻蚀硅。 显影过程是将显影液喷淋到曝光后的产品表面，显影液会将被紫外光照射发生反应的感光光刻胶溶解掉，从产品表面去除，留下来未被紫外光照射的部分，使其留在产品表面。 剥离过程是将剥离液喷淋到刻蚀后的产品表面，剥