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PCB 元件设计规范
1．目的：规范PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB 元件封装设
计能够满足产品的可制造性。
2 ．引用/参考标准或资料
IPC-SM-782A （元件封装设计标准）
SMT 工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）
ACT-OP-RD-003 PCBA 设计管理规范（非电源类）
贴装元器件的焊盘设计
标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD 软件的元件库中调用，也可自行设计。
在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必
须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设
计。
一、 矩形片式元器件焊盘设计
1．Chip 元件焊盘设计应掌握以下关键
（1）对稳性两端焊盘必须对称，才能保
证熔融焊锡表面张力平衡。
（2 ）焊盘间距确保元件端头或引脚与焊
盘恰当的搭接尺寸。
（3）焊盘剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必
须保证焊点能够形成弯月面。
（4 ）焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽
度基本一致。
2.矩形片式元器件焊盘设
(1)0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺
寸设计原则
(2)1206 0805 0603 0402 0201 焊盘设计
英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil)
1825 4564 250 70 120
1812 4532 120 70 120
1210 3225 100 70 80
1206 (3216) 60 70 70
0805 (2022) 50 60 30
焊盘宽度：A=Wmax-K
0603 (1608) 25 30 25
电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K
0402 (1005) 20 25 20
电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K
0201 (0603) 12 10 12
焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K
（3）钽电容焊盘设计
公式中：L元件长度，mm；
代码 英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil)
W元件宽度，mm；
A 1206 3216 50 60 40
T元件焊端宽度，mm；
B 1411 3528 90 60 50
H元件高度，mm；
C 2312 6032 90 90 120
（对塑封钽电容器是指焊端高度）
D 2817 7243 100 100 160
K常数，一般取0.25mm.
(4) 电感
分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和
焊盘尺寸
二、半导体分立器件焊盘设计
1.分类
MELF
片式：J 和L 行引脚
SOT 系列：SOT23、SOT89、SOT143 TOX 系列：TO252
2.MELF 设计
（1）定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容（陶瓷、
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