波峰焊接设备介绍.pptx

Staff Training ;目 录;一.定义及应用;二.波峰焊接设备介绍;波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→出板;1.治具安装 ;2 助焊剂系统 ;助焊剂型号：; 1.助焊剂喷涂部分主要是将助焊剂均匀的喷涂在PCB焊接面 目前市场上常用的方式是发泡式和喷涂式 发泡式主要是有发泡槽，通过发泡管将助焊剂吹成泡沫状，与PCB焊接面上接触 喷涂式主要靠用压缩空气将助焊剂打散成雾状，并靠线形气缸或线形马达带动喷嘴移动 ;喷涂式;预热系统的作用 １.助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开始作用，在焊锡过程中，较好地发挥清除氧化膜 ２.待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。 ３.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。; 目前市场上常用的预热方式主要有以下三种 热风预热(forced convection) 暗红外预热(calrod preheater) 亮红外预热(lamp preheater) ;预热温度;４.焊接系统;焊接波峰;波峰焊机辅助系统;3.氮气保护系统 　　氮气具有减少锡波表面氧浓度，能够减少连焊，锡尖，提高焊锡的润湿性，减少FLUX用量，减少氧化物等等。 　　　氮气装置采用纯度为99.999%的液氮。 ;提高波峰焊接质量的方法和措施 ;焊接前的质量控制 １.焊盘设计 （1）在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05～0.2mm，焊盘直径为孔径的2～2.5倍时，是焊接比较理想的条件。 ;提高波峰焊接质量的方法和措施 ;2 PCB平整度控制 波峰焊接对印制板的平整度有一定的要求，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。 扭曲度的计算：对角线的0.75%;3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期 在焊接中，无尘埃、油???、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。;生产工艺材料;焊料的质量控制 　　锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。 可采用以下几个方法来解决这个问题：①添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生；②不断除去浮渣；③每次焊接前添加一定量的锡；④采用含抗氧化磷的焊料；⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生，这种方法要求对设备改型，并提供氮气。 　 目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少，工艺控制最佳。; 可采用以下几个方法来解决这个问题： ①添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生； ②不断除去浮渣； ③每次焊接前添加一定量的锡； ④采用含抗氧化磷的焊料； ⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这 样就避免了浮渣的产生，这种方法要求对设备改型，并提供氮气。 　 目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少，工艺控制最佳。 ;工艺参数控制;波峰高度控制 　　　波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为PCB厚度的1/2～1/3为准。 ;助焊剂量的控制 助焊剂的量在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是： （1）除去焊接表面的氧化物； （2）防止焊接时焊料和焊接表面再氧化； （3）降低焊料的表面张力； （4）有助于热量传递到焊接区。;焊接温度的控制 焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在：有铅250±3℃。无铅260±3℃;焊接时间的控制 小波 0.8--1.5s 主波 3--5s;波峰焊的检验依据------温度曲线;波峰焊接设备保养;总结;谢谢大家！