BGA芯片级封装焊点完整性的内窥检查.pdfVIP

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2021-09-24 发布于台湾
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芯片级封装焊点完整性的内窥检查摘要本论文第一次报告内窥镜检查法应用于芯片级封装如上的倒台装焊晶片焊点完整性的非破坏性检查借用医疗仪器技术内窥镜被用于可视化地检查一个器官的内部现在和已经发展和完善了这个概念开发出检查系统并与成熟而友好的软件相结合以便进行数据和图象分析我们已经成功地应用这种内窥镜检查方法评估了中焊点的完整性例如冷焊点离开高度测量探查球焊点的内部排列获取图象的仪器由于这种新仪器最近才被采用我们还背光将与和一起报告获得可达到焊接在上的的焊点完整性最佳检查的最新结果通过分元件析我们中心客

芯片级封装焊点完整性的内窥检查摘要本论文第一次报告内窥镜检查法应用于芯片级封装（ CSP，如上的倒台装焊晶片 FCF）焊点完整性的非破坏性检查。借用医疗仪器技术，内窥镜被用于可视化地检查一个器官的内部。现在 ERSA 和 KURTZ 已经发展和完善了这个概念，开发出 ERSASCOPE 检查系统并与成熟而友好的软件相结合，以便进行数据和图象分析。我们已经成功地应用这种内窥镜检查方法评估