碳墨设计与制作流程.pptxVIP

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碳墨相關資料3241生產流程及作業參數基本資料生產作業中問題點料號清單及設計值碳墨板相關資料5不良問題及后期制作規划一、基本資料碳墨的組成碳墨是一種中溫固化型復合材料,以環氧或酚醛樹脂為基本成膜物,用碳墨和石墨作為導電填料,輔以改善網印性能的觸變劑、流平劑及抗氧化劑等助劑組成.導電碳墨取代鍍金工藝.因鍍金工藝價格昂貴,成本高,不可大批量流水線生產.導電碳墨高效廉價.影響阻值的參數:絲網目數、感光膠、刮刀、固化溫度和時間碳墨工藝的由來碳墨阻值二、料號清單及設計值2.1 制前設計規範要求若無法滿足時可將防焊開窗縮小以盡可能達到以上要求.二、料號清單及設計值2.3 設計值料號設計:(紅色為碳墨,綠色為線路)28.7MIL廠內一般要求:碳墨PAD大小需比開窗銅PAD單邊大10MIL,碳墨與碳墨間距15MIL.而此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大6MIL,碳墨與碳墨間距10MIL.碳墨易短路.原因:外層間距為15MIL無法達到廠內制程.10MIL二、料號清單及設計值2.3 設計值料號設計:(藍色為碳墨,綠色為線路)此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大10MIL,碳墨與碳墨間距15MIL.制作時有將防焊PAD縮小來滿足制程要求.15MIL85MIL二、料號清單及設計值2.3 設計值料號設計:(紅色為碳墨,綠色為線路)10MIL29.3MIL此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大6MIL,碳墨與碳墨間距10MIL.碳墨易短路.原因:外層間距為15MIL無法達到廠內制程.二、料號清單及設計值2.3 設計值料號設計:(紅色為碳墨,綠色為線路)32.8MIL此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大10MIL,碳墨與碳墨間距15MIL.15MIL二、料號清單及設計值2.3 設計值料號設計:(綠色為碳墨,紅色為線路)此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大5.5MIL,碳墨與碳墨間距8MIL.碳墨易短路.原因:外層間距為20MIL,防焊為開天窗,無法達到廠內制程.後續制作時可將防焊開窗改為與外層一致並縮小,以達到廠內制程要求.8MIL27.3MIL15MIL102MIL(碳橋)二、料號清單及設計值2.3 設計值料號設計:(紅色為碳墨,綠色為線路)此料號碳橋直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路.15MIL20MIL15MIL二、料號清單及設計值2.3 設計值料號設計:(綠色為碳墨,紅色為線路)此料號碳橋及KeyPAD全部直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路.制作時特別注意二次防焊設計.20mil20mil15.5mil21.6mil17.7mil二、料號清單及設計值2.3 設計值料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨)20mil20mil15mil21.6mil17.7mil二、料號清單及設計值2.3 設計值料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨)20mil15mil20mil57.8mil21.6mil17.7mil二、料號清單及設計值2.3 設計值料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨)此料號碳橋及KeyPAD全部直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路.制作時特別注意二次防焊設計.15.7mil15.7mil15.7mil15.7mil二、料號清單及設計值2.3 設計值料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨)此料號碳橋直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路.31.5mil二、料號清單及設計值2.3 設計值料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨) 此料號KeyPAD直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路.制作時特別注意二次防焊設計.20mil21.6mil17.5mil20.6mil16.7mil二、料號清單及設計值2.3 設計值料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨) 此料號碳橋及KeyPAD全部直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路.制作時特別注意二次防焊設計.三、生產流程及作業參數3.1 碳墨板制作流程 (单面文字,单面碳墨,且互不共面)开 料内层/AOI压 合钻 孔PTH/ICU防 焊中 测二铜/蚀刻外 层二 钻绝缘层印刷 (文字站)碳墨印刷 (文字站)测 试成 型文 字二次目检OSPOQC/包装一次目检注: 当碳墨线路印制在基材上时,以上文字站的绝缘层印刷可以取消.三、生產流程及作業參數3.2 碳墨板制作流程 (双面文字,单面碳墨)开 料内层/AOI压 合钻 孔PTH/ICU防 焊中 测二铜/蚀刻外 层二 钻 一次文字(非碳墨面)绝缘层印刷 (文字站) 二次文字 (碳墨面)碳墨印刷 (文字站)成 型OQC/包装二次目检OSP一次目检测 试注: 当碳墨线路印制在基材上时,以上文字站的绝缘层印

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