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阮宏飞 NeoMEMs 阮宏飞 NeoMEMs Version MIC基础知识 第一页，编辑于星期五：十三点 二十九分。 MIC基础知识 第二页，编辑于星期五：十三点 二十九分。 麦克风，学名为传声器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，由Microphone翻译而来。也称话筒、微音器。 首先来回顾一下麦克风的发展史，有人可能知道在爱迪生留声机中，那个受话器其实就是麦克风的雏形。麦克风是录音环节中负责收集声音的设备，在最初的机械录音中，麦克风(受话器)负责将声音信号转换为振膜的振动，并将这种振动传递给细针，以刻录锡箔。后来，磁性录音技术的崛起，麦克风也随之发展成为一种将声音信号转换为电信号的设备 。 二十世纪，麦克风由最初通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换，大量新的麦克风技术逐渐发展起来，这其中包括铝带、动圈等麦克风，以及当前广泛使用的电容麦克风和驻极体麦克风。 第三页，编辑于星期五：十三点 二十九分。 麥克風的分類 1.按换能原理 2.按输出信号 3.按指向性/声场作用力 4.按尺寸 5.按接口 第四页，编辑于星期五：十三点 二十九分。 按换能原理 2.Dynamic Microphone 3.Condenser Microphone 4.Piezoelectric Microphone 1.Carbon Microphone 第五页，编辑于星期五：十三点 二十九分。 Carbon Microphone 碳精话筒的原理，就是不同强度的声音产生的压力不同，导致炭精颗粒之间的接触电阻变化，流过话筒的电流会跟着变化，这样就把声音变成了电信号。　　碳精话筒能够直接由声音信号转换为有一定强度的电信号，经转换的电信号强度可达-20~0dB之间，不必经任何处理就可以直接在电信网中传输。　　相对而言，由其他技术体系实现的受话器，话筒信号均须经过约20~30dB的放大才可以在电信网中传输。　　也就是说，碳精话筒本身具有约相当于20dB的增益。 第六页，编辑于星期五：十三点 二十九分。 Carbon Microphone 第七页，编辑于星期五：十三点 二十九分。 在我国的通信网中，直到1996年以后，才逐步淘汰碳精式话筒。　　 淘汰碳精话筒的理由，主要是由于它存在以下缺点：　　 1、频率响应差。　 2、易老化，用得久了性能劣化严重。　　 3、体积大、重量大。 Carbon Microphone 第八页，编辑于星期五：十三点 二十九分。 Dynamic Microphone 第九页，编辑于星期五：十三点 二十九分。 Dynamic Microphone 第十页，编辑于星期五：十三点 二十九分。 Condenser Microphone Sound waves Diaphragm Back Plate Battery Resistance Signal 第十一页，编辑于星期五：十三点 二十九分。 Condenser Microphone 传统ECM是在一个金属壳体内，包括一片可移动的永久充电振膜（高分子聚合材料振动膜）和一片与之平行的刚性背极板以及场效应晶体管(FET)构成，声波使振膜弯曲，改变振膜和背极板之间的气隙间距，从而使振膜和背板之间的电容发生改变，这种改变以交变电压信号的形式输出，可以反映出入声口处声波的频率和幅度变化。 第十二页，编辑于星期五：十三点 二十九分。 Piezoelectric Microphone MEMS 麦克风就是用MEMS 技术加工的麦克风产品，也简称为硅麦克风。 MEMS麦克风内含两块CMOS芯片 MEMS（微机电系统）芯片和ASIC（专用IC）芯片。两颗芯片被封装在一个由PCB与金属外壳组合的SMD 表面贴装器件中。 MEMS 芯片主要由硅材料制作的背极和一片弹性硅膜组成，以其代替ECM麦克风中的振膜与背极板组成的电容，可以将声压转换为电容变化。 ASIC 芯片用于检测MEMS 电容变化，并将其转换为电信号，传递给相关处理器件，如配套设备的前置放大器或音频输入接口等。 第十三页，编辑于星期五：十三点 二十九分。 MEMS麦克风原理示意图 MEMS麦克风封装示意图 第十四页，编辑于星期五：十三点 二十九分。 二者对比 1 针对传统麦克风而言，不论是制作ECM振膜和背极板的材料，还是ECM的永久振膜充电工艺，由于现有高分子驻极材料的温度局限性，在表面安装必需的高温下，电荷驻极性能都会因活跃电荷的逃逸显著下降。因为ECM不能进行表面安装，而需手工组装，故与能够采用自动分捡(pick and place)组装工艺，能被焊接到电路板上的元件相比，它的组装成本更高，可靠性更低。