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北京理工大学本科生毕业设计（论文） PAGE 43 微博用户人格分类系统的设计和实现 PAGE 16 江苏科技大学 本 科 毕 业 设 计（论文） 学 院 理学院 专 业 信息与计算科学 学生姓名 赵强 班级学号 172210501128 指导教师 伊士超 二零二一年六月 江苏科技大学本科毕业设计（论文） 江苏科技大学本科毕业论文 基于热力学热力学机理下的回焊炉的优化设计研究 Research on Optimal Design of Reflow Furnace Based on Thermodynamics and Thermodynamics Mechanism  摘要 回焊炉属于表面贴装技术(SMT)中的一套重要的焊接设备，它是将温度提升至焊锡融化的温度后，将贴片元器件固化在PCB板的焊盘上，从而实现了印制板和元器件的电气连接。 本文以回焊炉为研究背景，根据牛顿冷却定理建立薄材传热模型用热力学热力学机理分析建模法和辨识工具箱对回焊炉进行了数学建模，简化电路板中心炉温曲线求解问题。在其基础上通过各温区焊接中心温度确定电路板传送时间和速度。在梯形温度曲线法模型中，简化最优炉温曲线及传送速度求解问题，利用RSS(Ramp-Soak-Spike Profile)升温-保温-峰值曲线及延长峰值温度，建立梯形温度曲线模型求解。对回焊炉案例分析，针对测温板获取回流焊温度曲线的影响因素，通过对回焊炉各温区温度的监控与分析，发现回焊炉的制程能力处于优良状态，潜在失效效应的风险系数较低。研究表明，在获取可靠的炉温曲线后，只需要加强炉温监控即可保证焊接质量。 SMT回焊炉工作时，炉中氧气体积分数的差异很大，本文针对 500×10 –6 ，1 000×10 –6 ，3 000×10 –6 以及 4 000×10 –6 这四种不同的氧气体积分数，分别对回焊炉焊接的铜片上的锡焊点EDS 分析，对组装印制电路板（PCBA）上的锡焊点进行 X 射线、通孔填充量等测试。结果显示， ? (O 2 )在 4 000×10 –6 以下，元件的焊接可靠性并无明显差异。选择 ? (O 2 ) = 4 000×10 –6 可降低回焊炉的氮气用量，节约成本。 本文从热力学热力学机理和炉中氧气体积分数两个方面对回焊炉优化设计进行研究具有很大意义。 关键词：热力学；回焊炉；氧气体积分数；曲线模型  Abstract The reflow oven is an important set of soldering equipment in surface mount technology (SMT). After the temperature is raised to the melting temperature of the solder, the patch components are solidified on the pads of the PCB board to achieve The electrical connection between the printed board and the components. This paper takes the reflow furnace as the research background and establishes the heat transfer model of thin materials according to Newton’s cooling theorem. The reflow furnace is mathematically modeled by the thermodynamic thermodynamic mechanism analysis modeling method and the identification toolbox to simplify the solution of the circuit board center furnace temperature curve. . On this basis, the transfer time and speed of the circuit board are determined by the welding center temperature of each temperature zone. In the trapezoidal temperature curve model, the problem of solving the optimal furnace temperature curve and transmission s