功率器件的散热计算及散热器选择
Heat Di s per s i on Cal cul at i on For Power Devi c es and Radi at or s Sel ect i on
功率管的散热基础理论
功率管是电路中最容易受到损坏的器件 .损坏的大部分原因是由于管子的实际耗散功率超过了额定数值 .那么它的额定功
耗值是怎样确定的 ,还有没有潜力可挖呢 ?让我们来分析一下 .
晶体管耗散功率的大小取决于管子内部结温 Tj. 当 Tj 超过允许值后 ,电流将急剧增大而使晶体管烧毁 .硅管允许结温一般
是 125~200℃,锗管为 85℃左右 (具体标准在产品手册中给出 ).耗散功率是指在一定条件下使结温不超过最大允许值时的电流
与电压乘积 .管子消耗的功率越大 ,结温越高 .要保证结温不超过允许值 ,就必须将产生热散发出去 .散热条件越好 ,则对应于相同
结温允许的管耗越大 ,输出也就越大 .因此功率管的散热问题是至关重要的 .
热阻
为了描述器件的散热情况 ,引入热阻的概念 . 电流流过电阻 R ,电阻消耗功率 RI2[W] (每秒 RI2 焦耳能量) ,导致电阻温度
上升。用隔热材料覆盖电阻,电阻产生的热量不能散发时,则电阻温度随着时间增加而上升,直至电阻烧坏。
一般而言,二物体间的温差越大,温度高的物体向低的物体移动量增多。某电阻置于空气中(如图 6.33 所示),由于流
过电流向电阻提供功率,这功率变为热能。在使电阻温度生高的同时,部分热能散发于空气中。开始有电流流过电阻时,电
阻温度不高,因此散发的热也小,电阻温度逐渐上升,散发的热量也上升
与用电阻表示对电流的阻力类似 .热阻表示热传输时所受的阻力 .即由 U1-U2=I ×R 可有类似的关系
T1-T2=P ×RT (1-1)
其中 T1-T2 为两点温度之差 ,P 为传输的热功率 ,RT 是传输单位功率时温度变化度数 ,单位是℃ /W.RT 越大表明相同温差下散发
的热能越小 .于是结温 Tj, 环境温度 Ta,管耗 PCM 及管子的等效热阻 RT 之间有以下的关系
Tj-Ta=P CM ×RT (1-2)
若环境温度一定 (常以 25 ℃为基准 ), Tj 已定 ,则管子等效热阻越小 ,管耗 P 就越可以提高 .下面我们来看看管子的散热途径及等
CM
效热阻的情况 .
以晶体管为例 .图 1-1(a)是晶体管散热的示意图 .从管芯 (J-Junction) 到环境 (A-Ambient) 之间有几条散热途径 : 管芯 (J) 到外
壳 (C-Case),通过外壳直接向环境 (A) 散热 ;或通过散热器 (S)( 中间有界面 )向环境散热 .不同的管芯 (指材料、工艺不同 )本身的散热
情况不同 ,或者说热阻不同 .外壳、散热器等的热阻也各不相同 .我们可用一个等效电路来模拟这个散热情况 ,如图 1-1(b)所示 .散
发的热能 Pc 表示为电流的形式 ;两点的温度分别为结温 Tj, 和环境温度 Ta;结到外壳的热租用 Rjc 表示 ,外壳到环境用 Rca 表示 ,
外壳到散热器用 Rcs 表示 ,散热器到环境用 Rsa
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