铜箔与保护膜知识培训课程.pptx

铜箔及保护膜知识培训一、台虹1、有胶基材(1)、台虹应用特性分类代号N：Normal(泛用型) X ：Flexibility(泛用型) I： Low Ionic((低离子含量高挠曲性产品) A : Advanced (先进型)(2). S : Single Side （单面） D : Double Side（双面）(3). I : PI film E:PET film(4). R : RA Cu （压延铜箔） E : ED Cu（电解铜箔）(5). 膜厚度 例如: 10 = 1mil = 25um, 05 = 1/2mil = 12.5um(6). 铜箔厚度 例如: 10 =1oz = 35um, 05=1/2 oz=18um(7). 胶厚度 (um)(8). Film (膜)种类 : H : Kapton A : Apical T : Taimide P : BOPI(9). Cu foil (铜箔)种类 : JY : 日曠(BHY RA) JA: 日曠(BHA RA) JC :日曠 (ED) WP:古河(ED) W2:古河(1/3ozED) FF : Fukuda(RA) FZ : Fukuda(ED) OC : Olin (RA) ME : Mitsui/S-HTE (ED) TE : TCF/S-THE(ED) LC : LCY GRLP3(ED)2、保护膜(1). Flex Bond : ( TAIFLEX Coverlay 产品名)(2). D :常规挠曲性胶(搭配 N、及 X 型基材使用) I :低离子量的透明柔软型胶(搭配低离子含量高挠曲性产品使用)(3). Film 厚度例 : 10 =1 mil = 25um, 05 =1/2 mil =12.5um(4). 胶厚度 um(5). PI Film 种类代号 : H : Kapton T : Taimide A : Apical P : BOPI(6). 貼合材代号3、补强类PI(1). Flex Bond : ( TAIFLEX Coverlay 产品名)(2). R : 常规 Reinforce(补强）(3). 复合基材总厚度 例如 : 80 = 8 mil = 200um(4). 胶厚度 um 例如 : 25 = 25 um4、无胶基材(1) 2LP即2Layer CCL代号产品名(2).S : Single Side D : Double Side(3) R: Wrought copper foil (压延铜箔) E: Deposition copper foil(4).PI 膜厚度例: 10 = 1mil = 25um, 05 = 1/2mil = 12.5um(5).铜箔厚度例: 10 =1oz = 35um 05=1/2oz= 18um(6).Cu foil 种类 : JY : JE / BHY(RA) JA: 日曠(BHA RA) JC : JE/ JTC(ED) WP:古河(ED)二、住友1、有胶基材(1)L: Laminate(2)V: 胶的类型 VY.ARISAWA(3)S: Single单面铜箔 W: 双面铜箔(4)10: PI膜厚度 例如：10=1mil=25um 05=0.5mil=12.5um(5)35:铜箔厚度 例如：35=35um=1oz 18=18um=1/2oz(6)R: 压延铜箔 E: 电解铜箔(7)D: 铜箔种类 备注：住友有胶基材如未特别说明，胶厚均为10um。2、无胶基材(1)PK: 代表无胶基材系列，同类还有PN(2) S: Single单面铜箔 W: 双面铜箔(3)10: PI膜厚度 例如：10=1mil=25um 05=0.5mil=12.5um(4)18:铜箔厚度 例如：35=35um=1oz 18=18um=1/2oz(5)R: 压延铜箔 E: 电解铜箔(6)A: 铜箔种类3、保护膜(1)C: Cover Lay Film(2)V: 胶的类型(3)K: Kapton Film produced by Toray-Dupont(4)10: PI