半导体器件物理 教学大纲.docxVIP

PAGE 1 半导体器件物理 一、课程说明 课程编号：080903Z10 课程名称：半导体器件物理/Semiconductor Device Physics 课程类别：专业教育课程 学时/学分：48/3 先修课程：量子力学、固体物理、统计物理学 适用专业：微电子科学与工程 教材、教学参考书： [1] Donald A. Neamen，半导体物理与器件， 电子工业出版社，2013. [2] 施敏，现代半导体器件物理，科学出版社，2002. [3] 孟庆巨，刘海波，孟庆辉，半导体器件物理，科学技术出版社，2005. 二、课程设置的目的意义 使学生能够结合各种半导体的物理特性掌握常用半导体器件的工作原理，从物理角度深入了解各种半导体器件的基本规律。获得在本课程领域内分析和处理相关基本问题的初步能力，为开展课题设计和独立解决实际工作中的相关问题奠定一定的基础。 三、课程的基本要求 按照本专业培养方案的培养要求，参照培养方案中课程体系与培养要求的对应关系矩阵。在知识方面要求②具有较扎实的数学及其他自然科学基础知识；较系统地掌握本专业领域内的技术理论基础知识，主要包括力学、热学、电学、信息技术、机械学、物理、光学、微电子封装、微电子制造技术等基础知识；③具有微电子器件封装设计、封装制造、电子产品可靠性能分析等必要的专业知识，了解本学科前沿及发展趋势。在能力方面要求②专业基本能