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QFN 封装的 PCB 焊盘和印刷网板设计
字体大小 : 小 中 大 作者： 来源： 日期： 2006-08-04 点击： 277
近几年来，由于 QFN 封装（ Quad Flat No-lead package ，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体
积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的 QFN 封装称为 MLF （Micro Lead Frame ，微引线框架）封装。
QFN 封装和 CSP （Chip Size Package ，芯片尺寸封装）有些相似，但
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