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随着 IC 封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以
增进散热效能是封装设计中很重要的技术。 由于构造不同， 各种封装形式的散热效应及设计方式
也不尽相同，本片文中将介绍各种封装形式，包括导线架 (Leadframe) 形式、球状格子数组形
式(BGA) 以及覆晶 (Flip Chip) 形式封装的散热增进设计方式及其影响。
前言
随着电子产品的快速发展， 对于功能以及缩小体积的需求越来越大， 除了桌上型计算机的
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