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3D 晶圆级封装植球解决方案
一． WLP晶圆植球技术简介
晶圆级植球工艺是将微小尺寸的焊球 （百微米级）直接放置到刻
好电路的晶圆上， 经过回流焊炉固化后再进行晶圆的切割和芯片的分
选，分选出的芯片通过倒封装（ Flip Chip ）工艺贴合到基板上。采
用晶圆级植球工艺封装的芯片避免了额外的封装并提供了比如高运
行频率、低寄生效应和高 I/O 密度等优点。
微球植球机是
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