第5章smt组装质量控制技术.pptx

微电子制造检测技术第5章 SMT组装质量控制技术 /97第5章 SMT组装质量控制技术 SMT组装质量控制包括：原材料质量控制、组装工艺过程质量控制、组装设备性能与运行质量控制、组件检测与返修质量控制、组装设计质量控制、组装环境质量控制等SMT组装生产全过程的质量控制。 本章内容：组装生产过程的设计、面向组装工序的质量控制、面向组装环境防护的质量保障设计、面向组装质量的仿真设计与分析技术。/975.1面向组装生产过程的设计5.1面向组装生产过程的设计5.1.1 SMT组装可制造性设计 面向制造的设计(DFM：Design for Manufacture)：在产品设计时要同时考虑制造的可能性、高效性和经济性，即产品的可制造性(或工艺性) 。要综合考虑多种方案。DFx系列技术：面向制造工艺、装配、返修、测试、可靠性和环保等的设计，即在设计阶段就充分考虑产品制造与使用。 /975.1.1 SMT组装可制造性设计1.SMT组装中可制造性设计技术内容主要内容有：① 建立EDA (Electronic Design Automation电子设计自动化 )设计软件与可制造性分析系统的接口模块；② 自动化生产所需的传送边、定位孔、定位符号设计；③ 组装工艺辅料的选用技术；④ 表面组装电路模块: 焊膏及贴片涂敷工艺技术；⑤ 表面组装电路模块: 贴装工艺技术；⑥ 表面组装电路模块: 焊接工艺技术；⑦ 制造设备资源能力分析技术；⑧ 建立表面组装电路模块的可制造性设计规范。/975.1.1 SMT组装可制造性设计可制造性设计分析软件系统的两大内容：一是PCB可组装性分析；二是PCB可加工性分析。(1)PCB可组装性分析基准点分析：基准点有无、基准点尺寸、基准点间距(基准点与板边缘间距、基准点与元件间距、基准点与布线间距)。元器件分析：元器件布局分析、元器件间距分析(元件与元件间距、元件与板边缘、元件与布线、元件与丝印字符)、元器件高度、间距。焊盘分析：焊盘尺寸设计、焊盘间距、过孔分析(SMD下方的过孔、过孔之间间距、过孔与元件间距)。测试点分析：测试点TP尺寸、测试点间距、布线上测试点检查；阻焊膜分析。丝印分析：丝印位置检查、极性标号、位号重复性检查。PCB分析：传送边有无、传送边尺寸、传送边方向。元件封装与焊盘匹配性分析：引脚与焊盘长度比、引脚与焊盘宽度比、引脚与焊盘面积比。(2)PCB可加工性分析内容PCB布线检查、过孔检查、工艺孔检查、信号层的分析。 /972.可制造性设计分析软件系统的构架/975.1.1 SMT组装可制造性设计3.可制造性设计的关键技术点 (1)对PCB基板的要求要求：具有足够的机械强度(抗扭曲、振动和撞击等)能够承受组装工艺中的热处理和冲击具有足够的平整度、同时适合 PCB的制造工艺具有良好的电气性能(如阻抗、介质常数等)①PCB的尺寸范围（从生产角度考虑）最小的单板尺寸：应不小于250mm×200mm；一般理想的尺寸范围：宽(200mm～250mm)×长(250mm～350mm)，对于长边尺寸小于125mm、或短边小于l00mm、或尺寸范围小于125mm×100mm的 PCB，宜采用拼板的方式，转换为符合PCB生产要求的理想尺寸，以便于组装 /975.1.1 SMT组装可制造性设计②PCB的厚度标称厚度(即PCB板的厚度)：推荐采用厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、(1.8mm)、2mm、2.4mm、(3.0mm)、3.2mm、4.0mm、6.4mm，0.7mm和1.5mm、1.6mm板厚的PCB用于带金手指双面板的设计，1.8mm和3.0mm为非标准尺寸，尽可能少用。 ③PCB的外形要求对于波峰焊：要求外形应该是矩形的，如果有缺槽，应考虑用工艺拼板的方式将缺槽补齐；对于纯SMT用板：允许有缺槽，但缺槽尺寸应小于所在边长度的1／3，以确保 PCB在链条上传送平稳。④PCB的传送要求对于不作拼板的PCB：一般将其长边方向作为传送方向；对于要作拼板的小板：将拼板的长边方向作为传送方向。传送边要求：不作拼板的PCB应该留出不小于3.5mm宽度的传送边。如果是双面组装PCB，其正面在离边3.5mm的范围内不能有任何元器件和焊盘，反面在离边6mm的范围内不能有任何元器件和焊盘。/975.1.1 SMT组装可制造性设计⑤拼板设计好的拼板设计要求：如何节省材料并保证拼后具有足够的刚度。所有小板最好采取同样的方向，异形板可以采用相对的方式拼板。拼板后的尺寸应符合PCB板尺寸范围的要求，不宜过大，否则焊接时容易变形。/975.1.1 SMT组装可制造性设计(2)对焊盘设计的要求（PCB的设计技术，不是本课程的重点—不讲）标准尺寸元器件封装（焊盘）图形可以直接从CAD设计软件（PCB设计软