计算机控制系统硬件抗干扰技术.ppt

计算机控制系统 硬件抗干扰技术;Ⅰ常用元器件可靠性;精品资料; 你怎么称呼老师？ 如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你是否会认为老师的教学方法需要改进？ 你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？ 教师的教鞭 “不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我笨，没有学问无颜见爹娘 ……” “太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”;Ⅱ硬件抗干扰技术原理与方法;Ⅲ CPU模块抗干扰技术;1 元件的失效特征和失效机理;② 元件的失效形式;元件的失效直接受温度、湿度、电压、机械的影响;② 温度变化对电阻的影响;③ 温度变化对电容的影响;1.2 湿度的影响;1.3 电压的影响;2 元件的降额设计;2 元件的降额设计（续）;2 元件的降额设计（续）;内容：从室温算起，温度每升高10度，寿命减半。 应用举例：推算铝电解电容寿命 105℃，寿命1000h（标称值） 55℃, 寿命1000X2E5=32000h 35℃， 寿命1000X2E7=128000h =128000/365/24=14.81年;2.3 半导体器件降额使用 可按GJB/Z35《电子元器件降额准则》对半导体器件合理地降额使用。需要降额的主要参数是结温、电压和电流。 半导体器件的降额系数S取0.5以下，温度低于50℃。锗管还要低一点。不同的半导体器件，S的定义不一样。;