(整理)回流炉测试操作指导书.docxVIP

收文单位：产品运营部 smt 目录 一、 目的 二、 范围 三、 特殊定义 四、 职责 五、 程序内容 六、 文件支持与记录表格 REVISION/AMENDMENT HISTORY ISSUE DATE REV. PAGE DESCRIPTION OWNER NOV.07.2012 A 全部 新版 王繁华 一、 目的 全面加强SMT工艺水平，让技术工程人员都能准确掌握 PCB及回流焊工艺。 二、 范围： 适用于SMT车间所有操作，工程技术人员。 三、 特殊定义： 3.1 峰值温度(peak temperature ):无铅：一般为 230-250 C；有铅：一般为： 210-230 °C ； 3.2升/降温速率：指温度在一定时间的升温或降温的斜率，一般炉子升温速率： 1~3C /S,降温速率：1~5C /S 四、 职责： 4.1工程：制定温度测试方法与温度设定支持； 4.2品质；负责监控 五、 程序内容： 5.1回流工艺 一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段 -初试的升温(ramp)、保温(soak)、向回流形成峰值温度 (spike to reflow)、回流(reflow)和产品的冷却(cooling)。作为一般原则，所希望的温度坡度是在 2~4° C范围 内，以防止由于加热或冷却太快对板和 /或元件所造成的损害。预热 保温回流冷却，以下从预热段开始进 行简要分析。 丄4I