1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 石油/天然气工业

LED封装胶水特性介绍和反应机理.pdfVIP

  • 39
  • 0
  • 约5.01千字
  • 约 9页
  • 2021-10-07 发布于天津
  • 举报

LED封装胶水特性介绍和反应机理.pdf

    封装胶水特性介绍和反应机理封装胶种类环氧树脂硅胶胶饼硅树脂根据分子结构环氧树脂大体上可分为五大类缩水甘油醚类环氧树脂缩水甘油酯类环氧树脂缩水甘油胺类环氧树脂线型脂肪族类环氧树脂脂环族类环氧树脂环氧树脂特性介绍胶环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物一般为环氧树脂胶常见的为酸酐类有机化合物如为封装树脂中较弱之键易导致黄变光衰剂比例偏高导致偏多易黄化树脂则以键取代之对环氧树脂之要求高信赖性高透光性低粘度易脱泡硬化反应热小低热膨胀系数低应力对热的安定性高低吸湿性对金属玻璃陶瓷

    LED封装胶水特性介绍和反应机理 封装胶种类： 1、环氧树脂 Epoxy Resin 2、硅胶 Silicone 3、胶饼 Molding Compound 4 、硅树脂 Hybrid 根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类： 1、 缩水甘油醚类环氧树脂 2、 缩水甘油酯类环氧树脂 3、 缩水甘油胺类环氧树脂 4 、 线型脂肪族类环氧树脂 5、 脂环族类环氧树脂 环氧树脂特性介绍： A 胶： 环氧树脂是泛指分子中含有两

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >