电路板(PCB)术语解释〈二〉.pptxVIP

電路板(PCB)術語總彙二;Q;Quad Flat Pack(QFP) 方扁形封裝體—— 是指具有方型之本體，又有四面接腳之“大型積體電路器” (VLSI) 的一般性通稱。此類用於表面黏裝之大型IC，其引腳型 態可分成J型腳 (也可用於兩面伸腳的SOIC，較易保持各引腳 之共面性Coplanarity)、鷗翼腳(Gull Wing)、平伸腳以及堡型無 接腳等方式。平常口語或文字表達時，皆以QFP為簡稱，亦有 口語稱為Quad Pack。大陸業界稱之為“大型積成塊”。;Qualitative Analysis 定性分析—— 指對物料中所含何種??質“成份”所進行認定的化學分析，可採 傳統徒手操作法，或採儀器分析法，找出其組成的元素為何。;Quality Conformance Test Circuitry(Coupon)品質符合之試驗線路（樣板）—— 是放置在電路板“製程板面”(Process Panel)外緣，為一種每組七 個特殊線路圖形的樣板，可用以判斷該片板子是否能通過各項 品檢的根據。不過此種“板邊試樣“組合，大都出現在軍用板或 高可靠度板類中，一般商用板則較少用到這麼麻煩的試樣。;Qualification Inspection 資格檢驗——