半导体FAB里基本的常识简介精华版.docxVIP

  • 88
  • 0
  • 约5.92万字
  • 约 40页
  • 2021-10-10 发布于广东
  • 举报
精选文档 . CVD Process 晶圆制造厂非常昂贵的原因之一,是需要一个无尘室,为何需要无尘室 答:由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷 何谓半导体? 答:半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝,以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。.最常用的半导体材料是硅及锗。.半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意参加某种杂质并应用电场来操纵其之导电性。. 常用的半导体材料为何? 答:硅(Si)、锗(Ge)和砷化镓(AsGa) 何谓VLSI? 答:VLSI(Very Large Scale Integration)超大规模集成电路 在半导体工业中,作为绝缘层材料通常称什么? 答:介电质(Dielectric). 薄膜区机台主要的功能为何? 答:沉积介电质层及金属层 何谓CVD(Chemical Vapor Dep.) 答:CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆外表产生化学沉积的制程 CVD分那几种? 答:PE-CVD(电浆增强型)及Thermal-CVD(热耦式) 为什么要用铝铜(Al-Cu)合金作导线? 答:良好的导体仅次于铜 介电材料的作用为何? 答:做为金属层之间的隔离 何谓PMD(Pre-Metal Dielectric) 答:称为金属沉积前的介电质层,其界于多晶硅与第一个金属层的介电质 何谓IMD(Inter-Metal Dielect

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档