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电子整机装配工艺设计规程 电子整机装配工艺规程1.整机装配工艺过程1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序支配，就是以设计文件为根据，根据工艺文件的工艺规程和详细要求，把各种电子元器件、机电元件及构造件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有肯定功能的完好的电子产品的过程。整机装配工艺过程依据产品的冗杂程度、产量大小等方面的不同而有所区分。但总体来看，有装配预备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示图1整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为进步生产效率，确保流水线连续平衡地挪动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间〔称节拍〕相等。流水线作业虽带有肯定的强迫性，但由于工作内容简洁，动作单 纯，记忆便利，故能削减过失，进步成效，保证产品质量1.3整机装配的挨次和根本要求1〕整机装配挨次与原那么按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级挨次进展，如图2所示。 元件级：是最低的组装级别，其特点是构造不行分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电 源电缆送图2整机装配挨次 (箱、柜级)(插箱板级)(插件级) (元件级) 第四级组装第三级组装第二级组装第一级组装电构成独立的有肯定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原那么是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。2)整机装配的根本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必需保持清洁。(2)仔细阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。(3)严格遵守装配的一般挨次，防止前后挨次颠倒，留意前后工序的连接。(4)装配过程不要损伤元器件，避开碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。(5)娴熟把握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。1.4整机装配的特点及方法1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在构造上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按肯定挨次的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1)组装工作是由多种根本技术构成的。(2)装配操作质量难以分析。在多种状况下，都难以进展质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测推断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。(3)进展装配工作的人员必需进展训练和选择，不行任凭上岗。2)组装方法组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必需讨论几种可能的方案，并在其中选取最正确方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：(1)功能法。这种方法是将电子设备的一局部放在一个完好的构造部件内，该部件能完成变换或形成信号的部分任务(某种功能)。(2)组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完好退居次要地位。(3)功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完好性又有标准化的构造尺寸和组件。2.电子整机装配前的预备工艺2.1搪锡技术搪锡指预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而匀称的焊锡，以便整机装配时顺当进展焊接工作。1)搪锡方法导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡。三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表1表1搪锡温度和时间(1)电烙铁搪锡电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头外表的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处参加适量有焊剂芯(2)搪锡槽搪锡搪锡槽搪锡如图4所示。搪锡前应刮除焊料外表的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回挪动，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应实行散热措施，以防元器件过热损坏。引线或导线端头、牯锡槽图4搪锡槽搪锡(3)超声波搪锡超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产生剧烈的空化作用，从而破坏引线外表的氧化层，净化引线外表。因此事先可不必刮除外表氧化层，就能使引线被顺当地搪上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡，如图5所示。元器件T I变幅杆___________________________ ,焊料槽| /加热器图5超声波搪锡2