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底部充胶（ Underfill ）工艺标准
1 、 目的
分散芯片（ BGA ）与基板（ PCB）来自温度变化和物理冲击所产生的应力以及
使 CTE 更为匹配， 增加产品抗震抗冲击能力， 避免造成芯片与基板之间焊点断
裂导致功能失效。
2 、 适用范围
所有龙旗客户要求点胶的产品项目。
3 、 职责
3.1 、评估外协厂底部充胶的设备及工艺。
3.2 、检验外协厂底部充胶是否满足质量要求。
3.3 、指导外协厂制定底部充胶作业指导书。
4 、 定义
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