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电子产品开发合同范本 电子产品开发合同范本[1]甲方：深圳市XX特科技發展有限公司(以下简称甲方) 立协议书人：乙方：XXX(深圳)有限公司(以下简称乙方)本着公平诚信、开拓市场、互利互惠、共同进展，相互敬重各自技术成果的原那么，经甲、乙方友好协商，甲乙双方合作关于基于A20 芯片平台，开发7吋及10.1吋平版装置各一款 (下称开发工程)，达成以下协议：一、开发工程之开发阶段应交付之开发成果与合作(一)甲方应根据乙方所供应的平版专案需求，基于A20芯片平台做7吋及10.1吋平板装置各一款暨产品开发，工程开发后，甲方应将完好开发工程产出数据及成果供应予乙方。(二)甲方应于乙方支付开发费用40日内交付乙方以下開發工程數据与成果:1、完好印刷電路板(pcb(线路图/(gerberfile/schematic.dsn file/board file) 。2、用法零件规格及厂商联络方式。3、完好芯片源代码(source code/bsp)【只能供应全志标准的SDK外加相对应功能的驱动，对于有学问产权的IP，全志只能供应库文件的局部不能供应源代码】。(三)前期开发阶段之试产时外表黏着技术(SMT)及主机板数量，由甲方負責组织生产，但产生的费用由乙方支付。待开发階段完成且雙方确認可进入量产阶段后，由乙方负责组织生产及生产费用，甲方应帮助做技术支持。二、付款方式与采購合作形式(一)开发阶段1.双方于签约同时，乙方预付7吋及10吋二個案件共計美金一萬元整为开发工程的预付费用(开发费用)，于甲方准时交付開發工程成果【成果标准作为销售合同附件】且经乙方确认验收无误后,视为本阶段开发完成。2. 開發工程之成果交付，双方同意：(1)延迟交货 (含尚未完全交货或甲方已说明不能交货者) 每逾1日，恳求甲方交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至交货日止。(2)按談訂交期,假设甲方超过十天仍未交货完成，另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约3. 开发工程成果验收,双方同意：(1)一经乙方验收完毕，开发工程成果全部权暨相关学问产权运用均依约移转予乙方，其灭失及损坏风险由乙方担当。但验收合格并不代表同意免除甲方对于因可归责甲方之事由所致之开发工程成果的故障、损坏或其固有瑕疵所产生之责任。(2)经乙方验收未通过 ,甲方应按乙方指定时间再提复验，倘复验未过，甲方仍应依乙方规定提出再验，惟自复验未通过日起，每逾1日，恳求甲方自交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至验收通过止。(3)超过十天仍未通过验收，另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约。4.双方同意于本协议双方签订后10天内议定选购合约并同意以下规定:(1)甲方应于乙方【半年内】选购A20芯片数量累计达40,000颗后【下一批选购货款中扣徐】无条件返还本协议开发费用。(2)甲方如未依乙方交货期限或质量不符乙方需求时，应无条件返还开发费用美金一万元，并赔偿乙方【备存物料】全部损失(包括所受损害及所失利益)。(3)如甲方A20芯片产品每筆采購數量之不良率大于之千分之五时，应无条件返还开发费用美金一万元，并赔偿乙方全部损失(包括所受损害及所失利益)。(4)甲方延迟交付或质量不良，甲方应负担全部损害赔偿责任，另違約責任依双方所签署选购合约规定办理。三、权利归属开发工程成果之全部权均归属乙方，属于乙方出资开发之局部，均享有全部学问产权并得自行运用进展衍生著作，无涉甲方，