半导体FAB里基本的常识简介.pdf

CVD 晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室 答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷 何谓半导体 ? 答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属 ( 铜、铝，以及钨等 )和绝缘和橡胶、塑料 与干木头之间。 最常用的半导体材料是硅及锗。 半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种 叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。 常用的半导体材料为何 答：硅 (Si) 、锗 (Ge) 和砷化家 (AsGa) 何谓 VLSI 答： VLSI(Very Large Scale Integration) 超大规模集成电路 在半导体工业中，作为绝缘层材料通常称什幺 答：介电质 (Dielectric) 薄膜区机台主要的功能为何 答：沉积介电质层及金属层 何谓 CVD(Chemical Vapor Dep.) 答： CVD 是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程 CVD 分那几种 ? 答： PE-CVD( 电浆增强型 )及 Thermal-CVD( 热耦式 ) 为什幺要用铝铜 (AlCu) 合金作导线 ? 答：良好的导体仅次于铜 介电材料的作用为何 ? 答：做为金属层之间的隔离 何谓 PMD(Pre-Metal Dielectric) 答：称为金属沉积前的介电质层，其界于多晶硅与第一个金属层的介电质 何谓 IMD(Inter-Metal Dielectric) 答：金属层间介电质层。 何谓 USG? 答：未掺杂的硅玻璃 (Undoped Silicate Glass) 何谓 FSG? 答：掺杂氟的硅玻璃 (Fluorinated Silicate Glass) 何谓 BPSG? 答：掺杂硼磷的硅玻璃 (Borophosphosilicate glass) 何谓 TEOS? 答： Tetraethoxysilane 用途为沉积二氧化硅 TEOS 在常温时是以何种形态存在 ? 答：液体 二氧化硅其 K 值为 3.9 表示何义 答：表示二氧化硅的介电质常数为真空的 3.9 倍 氟在 CVD 的工艺上，有何应用 答：作为清洁反应室 (Chamber) 用之化学气体 简述 Endpoint detector 之作用原理 . 答： clean 制程时 ,利用生成物或反应物浓度的变化 , 因其特定波长光线被 detector 侦测 到强度变强或变弱 ,当超过某一设定强度时 , 即定义制程结束而该点为 endpoint. 机台使用的管件材料主要有那些 ? 答：有不锈钢制 (Stainless Steal), 黄铜制 (Brass), 塑胶制 (PVC), 特氟隆制 (Teflon) 四种 . 机器维修时要放置停机维修告示牌目的为何 ? 答：告知所有的人勿操作机台，避免危险 机台维修至少两人配合，有何目的 ? 答：帮忙拆卸重物，并随时警戒可能的意外发生 更换过任何气体管路上的零件之后，一定要做何动作 ? 答：用氦气测漏机来做测漏 维修尚未降至室温之反应室 (Chamber) ，应配带何种手套 答：石棉材质之防热手套并宜在 80 摄式度下始可动作 何为真空 (Vacuum)? 半导体业常用真空单位是什幺 ? 答：半导体业通常用 Torr 作为真空的压力单位 ,一大气压相当 760T orr ,低于 760Torr 压 力的环境称为真空 . 真空 P