六方氮化硼陶瓷材料的性质和用途.docxVIP

六方氮化硼陶瓷材料的性质和用途 六方氮化硼（HBN）陶瓷的性质和用途 六方氮化硼是使用最普遍的氮化硼形态，为松散、润滑、易潮湿的白色粉末，真密度2.29g/cm3.，和石墨的晶体结构比较相近，为类似石墨的层状结构。 机械性能上，HBN是一种软性材料，莫氏硬度2，机械强度低但比石墨高。由于BN晶体的类石墨层状结构，由片状晶体热压成型的致密HBN瓷体具有一定程度的定向排列，这种微观组织使HBN制品的某些性能具有较明显的各向异性特性。热压HBN的机械性能在平行于受压方向的强度比垂直于受压方向的强度大（见表1）。 表 1 HBN陶瓷的机械强度及其与石墨和Al2O3的对比 抗压强度/MPa 抗弯强度/MPa HBN 平行方向 315 60~80 垂直方向 238 40~50 石墨 35~80 15~25 Al2O3 1200~1900 220~350 六方氮化硼热膨胀系数低，热导率高，所以抗热震性优良，在1200~20℃循环数百次也不破坏。无明显熔点，在0.1MPa氮气中于3000℃升华。在氮气气氛中最高使用温度2800℃，在氧气气氛中的稳定性较差，使用温度900℃以下。表2为HBN和几种低热膨胀系数陶瓷性能的比较。从表中可以看出，HBN的热膨胀系数相当于石英，但其热导率却为石英的10倍。 表2 HBN和其它材料的热性能 最高使用温度/℃ 热导率[(w/m.k)] HBN 900（氧气） 2800（氮气） 25.1 BeO 2000 255.4 Al2O3 1750 25.1 滑石瓷 1100 2.51 ZrO2 2000 2.09 石英玻璃 130 1.67~4.19 氟树脂 25 热膨胀系数/10-6℃-1 0.7（⊥） 7.5（∥） 7.8 8.6 8.7 10.0 6.5 六方氮化硼是热的良导体，又是典型的电绝缘体。常温电导率可达1016~1018Ωcm，即使在 . 1000℃，电阻率仍有1014~106Ωcm。HBN的介电常数3~5。，介电损耗为（2~8）×10-4，击穿强度为Al2O3的两倍，达30~40kV/mm。 HBN有优良的化学稳定性。对大多数金属熔体，如钢、不锈钢、Al、Fe、Ge、Bi、Cu、Sb、Sn、In、Cd、Ni、Zn等既不润湿又不发生作用。因此，可用作高温热电偶保护套，熔化金属的坩埚、器皿、输送液体金属的管道，泵零件、铸钢的模具以及高温电绝缘材料等。 六方氮化硼（HBN）具有较高的热导率、低的介电常数和介电损耗、可靠的电绝缘性能、低的热膨胀系数、良好的抗热震性能、优异的加工性能、对大多数金属不浸润、质轻、透微波和红外线、非常高的耐热性等优异性能，是一种重要的宇航材料，在运载火箭、飞船、导弹、卫星等飞行器无线电系统中得到了广泛应用。 . 感谢您的阅读，祝您生活愉快。