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- 2021-10-16 发布于广东
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NPI;1.尽早介入到项目(立项开发至概念机阶段)。从研发立项开始,NPI要介入讨论,从DFM(SMT,EL,ME),材料选择,生产成本,静电保护设计/安全保护设计,加工链规划等考虑,并给出建议或方案。
例如,PCB拼板是否留有工艺边,PBA杜绝飞线,尽量少用非标元器件,PCB设计与结构件设计匹配,是否需要螺钉等等
注塑件材质选择,环保,耐温,耐划,耐污渍等,商标丝印等。
生产难易度评估,哪里是生产瓶颈,如何排序减少时间浪费,如何搭配工位等
静电敏感元件,一定要从设计上做好保护(加磁珠或电阻等),对外协厂的静电要求。
加工链,特殊元器件,按钮开关,线材,注塑件,五金件,SMT,生产测试治具,组装,包装机标签等这些器件和加工都要尽早考虑,以便尽早进行考核及加工验证。;3;2工程机阶段,由NPI主导.在工程机生??前,概念机模拟流程准备:NPI工程师按照工艺流程,动手模拟生产流程(查看备料,SMT,测试,组装,功能验证,拆机等),并为流程文件准备做好实践基础。在工程机生产前,文件准备:工艺文件(到工厂转化为SOP)制作并优化生产、测试、组装流程,完成生产工艺文件。PCB文件:单板/拼板文件,工艺要求(板厚,板材,阻焊颜色等)。BOM 分级(商品BOM,主机BOM,结构件BOM,
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