多层板外层线路制作工艺介绍.pdfVIP

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多层板外层线路制作工艺介绍 加入者: PCB之家 技术文章 加入时间: 2006-5-30 多层板外层线路制作工艺介绍 发布 : 2006-5-30 9:17:51 编辑 : faily 1 制程目的 经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程在制作外层线路,以达电性的完整。 2 制作流程 铜面处理→压

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