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大功率LＥD封装结构及技术原理透析 ＨYＰERLINK　＂＂ 一、　HYPＥRＬＩNK　 \o ＂大功率LED ＼t ＿blaｎk 大功率ＬED封装技术原理介绍 　　大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到　HYPEＲLINK \ｏ LＥD \t　＿ｂlanｋ ＬＥD的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大 HＹPＥRLＩNK \o　＂功率 ＼t _bｌank＂　功率 ＨYPERLＩNK 白光LＥD．HTM \o　＂白光LＥD ＼t　＂_ｂｌａnk 白光LEＤ封装更是研究热点中的热点。　ＨYPEＲLＩNK ＂＂　\ｏ ＂LＥD封装 ＼t ＿blank LED封装的功能主要包括： 　 １、机械保护,以提高可靠性； 　2、加强散热,以降低芯片结温，提高LEＤ性能; 　 3、 ＨYPERＬINK ＂ \o　＂光学　\t _ｂlank 光学控制，提高出 HYPERLIＮK　 \o 光效 \t　＂_ｂlａnk 光效率，优化光束分布； 　 4、供电管理,包括交流／直流转变，以及 ＨYPERLＩNＫ ＂　＼o　电源　\t ＂_ｂlank 电源控制等。 　ＬED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、 HYPERLINＫ ＂　\o　＂光电　\t ＿ｂlaｎk 光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LＥD封装先后经历了支架式(Lａmp L