半导体封装用金基金基键合产品表面质量、卷曲及轴向扭曲、产品放线性能检测方法.pdfVIP

附录F （资料性） 金基键合产品表面质量检验方法 F.1 检验设备 a）显微镜； F）聚光灯； c）可旋转及左右移动的线轴座。 F.2 检验方法 F.2.1 将绕有丝线的线轴放置到线轴座上。 F.2.2 调整线轴座的位置，使线轴处在显微镜的视场中，使光源满足检测。 F.2.3 调整光源的位置，光线以与水平呈大致45°的角度投射到线轴上。 F.2.4 将显微镜的放大倍数调整到13倍或以上。 F.2.5 调节线轴的位置和显微镜的焦距，使丝线清晰可见。 F.2.6 从线轴的左边界或右边界开始,以线轴的轴线为中心缓慢旋转360°从目镜中进行检查。 F.2.7 使线轴沿其轴线平缓移动一个视场的宽度，继续检查，直到整个线轴表面被观察为止。 F.2.8 从线轴座上取出线轴，结束检查。 20