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- 2021-10-20 发布于天津
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第
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技术交底记录
表 C2-1
编号
工程名称
交底日期
施工单位
分项工程名称
墙地砖铺贴
交底提要
墙地砖铺贴相关材料、机具准备、质量要求及施工工艺
交底内容:
1、 施工准备:
1.1作业条件
贴面前,基体必须经验收,无空鼓。有防水房间要做好蓄水试验,并隐检完毕,结构已经验收沉降稳 疋,基体表面平整度必须经过处理,饰面砖施工图(排砖图)应根据基体的儿何表面状况确疋。
1.2材质要求
1.2.1水泥:32.5级及以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥 ,应有出厂证明及复试。
1.2.2白水泥:32.5级白水泥
1.2.3砂:中粗砂或粗砂,用前过筛
1.2.4地砖(6
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