HC华三交换机招标参数V.docVIP

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HC华三交换机招标参数V HC华三交换机招标参数V PAGE / NUMPAGES HC华三交换机招标参数V 通用语句 提供官网截图及公开链接证明,并由制造商盖章确认; 提供官网选配信息截图证明并提供独立的产品彩页,并由制造商盖章确认; 生产厂商通过需通过 CMMI4软件能力成熟度认证,提供证书复印件; 厂商须通过 TL9000 电信业质量管理体系认证、 CMMI4软件能力成熟度认证,提供证书复印件; 厂商须通过 ISO20000 信息技术服务管理体系认证、 ISO27001 信息安全管理体系认证,提供证书复印件; 投标产品供应商必需通过知识产权管理体系认证, 能够全面保护、并系统管理知识产权,支撑企业的技术创新能力,提供知识产权管理体系认证证书; (屏蔽华为) 为保证产品成熟应用,所投交换机品牌厂商必须在 2011 年到 2013 年连续三年中国市 场交换机销售排名前三位,提供 IDC 或 GARTNER数据引用授权函,加盖设备厂商章; 一、 H3C S10500系列 S10508-V 功能及技术 参数要求 指标 ★多 级多 平 支持多级交换架构,能够配置独立的交换网板与独立的主控面转发架构 板,交换网板与主控板硬件槽位分离 ★正交架构 竖插槽 ★业务插槽 数  提供提供设备正面及背面清晰照片,并由制造商盖章确认; 正交架构:业务板卡与交换网板采用完全正交设计(槽位互相垂直),跨线卡业务流量通过正交连接器直接上交换网板,背板走线降低为零, 极大规避信号衰减,具备平滑演进能力。 具备数据中心前后通风接口板采用竖插槽方式,提高散热效率。 通风散热:为保障设备的散热效果,要求插槽采用竖插槽设 计方式,接口板采用竖插槽方式, 提高散热效率,提供清晰的产品图片证明; 提供不少于 8 个业务槽位数,提供不少于物理槽位独立的 4 个交换网板槽位, 提供不少于物理槽位独立的 2 个主控槽位, 主控槽位与业务线卡槽位宽度相同,为全宽槽位 ★设备性能 整机交换容量≥ 63Tbps,整机包转发率≥ 19100Mpps QOS 可靠性  每端口支持 8 个优先级队列, 3 个丢弃优先级,支持 SP、WRR、SP+WRR三种队列调度算法 支持精细化的流量监管,粒度可达 8K、 支持 WRED拥塞避免 双引擎快速倒换,主备切换时候板内转发无丢包, 支持 NSF/GR for OSFP/BGP/IS-IS,支持热补丁功能,可在线进行补丁升 级,支持 BFD,BFD for VRRP/BGP/IS-IS/OSPF/RSVP/LDP/RIP/ 静态路由。 多虚一技术 (N:1) ,要求 N≥4,提供第三方测试报告和官方配置命令截图 虚拟化(1:N)要求 N≥ 4, 提供第三方测试报告和官方配置命令截图 支持远程端口扩展, 作为控制设备( Controlling Bridge,CB ) 实现对端口扩展模块 (Port Extender,PE )的集中控制,控制 设备支持多台物理设备虚拟化后,对端口扩展模块的集中控 虚拟化 制 支持和配套的端口扩展模块虚拟成单一的逻辑设备,在管理 层面实现单一节点管理;虚拟化能力≥ 30:1,即通过单一管理节点可实现超过 30 台物理设备的统一管理。 整机支持的最大 PE设备台数≥ 30 支持 Overlay 网络虚拟化能力,支持 VxLAN网关功能 以上功能均需要提供工信部测试报告, 并由制造商盖章确认; 支持安全业务插卡 FW防火墙、 IPS 入侵防御、 ACG、 LB 负载★多 业务 扩 均衡,均能够采用独立专用硬件实现, 非通过扩展 license 方 展 式实现,提供官网选配信息截图证明并提供独立的产品彩页,并由制造商盖章确认; FCoE 多中心互联 二层技术 ★兼容性要  支持 DCBX,支持 PFC、 ETS 提供 FCoE可视化管理组件 支持 FCF模式转发,VSAN的创建及配置,支持 FC地址的分配及 WWN地址和 FC地址的绑定等功能; 支持跨数据中心二层互联技术,最多支持的站点数≥ 64 个 本次配置热备核心交换机需要和现有核心交换机实现虚拟化功能,在一个管理界面管理两台设备的配置信息,同时实现跨设备的链路聚合功能 求 ★配置要求 S10506  提供设备制造商出具的相关技术可行性证明材料,并由制造商盖章确认; 配置热备核心交换机 1 套,包括主机、控制引擎、满配交换网板、冗余电源、两张 32 端口万兆光口板卡(一块板卡用于原有核心交换机),两个核心虚拟化套件 提供交换机统一品牌原厂万兆多模光纤模块 4 块 功能及技术指标 参数要求 要求采用 CLOS正交多级交换架构, 主控板、交换网板、 ★设备架构 业务板物理分离; 提供设备图片并指出对应的主控板、交换网板和业务板槽位,并加盖原厂章 ★设备

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