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BGA 焊点的缺陷分析与工艺改进 ????[摘要 ] ：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就ＢＧＡ焊点的接收 标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷 空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善ＢＧＡ焊点质量的工艺改进 的建议。 ［Ａbstract］:The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Es-pecially a disputed defect beha