PCB焊盘及孔径设计一般规范(仅参考).pdfVIP

PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的 PCB焊盘设计工艺， 规定 PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得 PCB 的 设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设 计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、 PCB 批产工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/ 参考标准或资料 TS—S0902010001 信息技术设备 PCB 安规设计规范 TS—SOE0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范 TS—SOE0199002 电子设备的自然冷却热设计规范 IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A— 600F 印制板的验收条件 （Acceptably of printed board） IEC60950 4.规范内容 4.1 焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1) 孔径尺寸： 若实物管脚为圆形 :孔径尺寸（直径） = 实际管脚直径 +0.20 ∽ 0.30mm （8.0 ∽ 12.0MIL ）左右； 若实物管脚为方形或矩形 :孔径尺寸 （直径）= 实际管脚对角线的尺寸 +0.10 ∽ 0.20mm（4.0 ∽ 8.0MIL ） 1 / 37 左右。 2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸 = 孔径尺寸（直径） +0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于 0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3 倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8 倍以上；单面板焊盘直 径不小于 2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为 2.5，对于能用于自动插件机的元件，其 双面板的焊盘为其标准孔径 +0.5+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于 0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘 边缘的距离大于 0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座， 两者之间距离太近容易桥连） 在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为 1.6mm 或保证单面板单边焊环 0.3，双面板 0.2；焊盘过大容易引起无必要的连焊。 在布线高 度密集的情况下，推荐采用圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为 1.4mm，甚至更小。 4.2.3 孔径超过 1.2mm或焊盘直径超过 3.0mm 的焊盘应设计为星形或梅花焊盘 对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现象，且单面板的连接处应用铜箔完全包 覆；而双面板最小要求应补泪滴（详细见附后的附件 环孔控制部分）；如图： 4.2.4 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线 2mm 以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增 大并且不能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件 2 / 37 （如：变压器、直径 15.0mm 以上的电解电容、大电流的插座等） 加大铜箔及上锡面积如下图； 阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。 4.2.5 所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，