《初识集成电路》课件.ppt

第三章 集成运算放大器;传说中的“牛屎”;何谓牛屎？ 其实“牛屎”是一种“封装”形式 在集成电路（俗称IC）的生产过程中，晶圆厂（行内人叫Wafer厂）将客人委托生产的IC做成1片片的晶圆（Wafer）之后，会先送去测试厂（当然也有人省略不测），测试厂就该IC的功能做测试（测试相关数据当然是由客人自己提供），测试OK的晶圆再送去切割厂或是包装厂;正常的IC都会做封装，因为封装的面像好看，感觉也高档。封装（Packaging）厂在封装的时候就会先做切割再包装，出来的IC通称“颗粒”。如果IC不需要封装，就会直接作切割（Dice Sort），出来的IC通称“裸片”。 那裸片如何将脚位与PCB作连接呢？打线（Bonding）厂就发挥作用了，当打线厂用铝线将裸片与PCB连接在一起之后，必须要有个保护的东西，这个东西就是“胶”打好线，测试好，就得进行”封胶“（进烤箱烘烤1个半钟头左右）出来之后就是大家看到的“牛屎”尽管卖像不好，但是生产过程也花费很多人的心血，所以大家别对“牛屎”有那么大的反感;优点：开发周期短封装成本低适用于比较简单的电路;第三章 集成运算放大器;1、1904年,电子三极管（真空三极管）为第一次。;4、1974年，出现了大规模集成电路(LSI (Large Scale Integration ))为第四次。 ;现在集成电路的规模，正在以平均1～2年翻一番的速度在增大。 1948 1966 1971 1980 1990 1998 1999 小规模 中规模 大规模 超大规模 超超大规模 超亿规模 SSI MSI LSI VLSI ULSI GSI 理论集成度 10-100 100～1000 1000～10万 10万～100万 100万～1亿 ＞1亿 商业集成度 1 10 100～1000 1000～2万 2万～5万 ＞50万 ＞1000万 触发器 计数器 单片机 16位和32位 图象 SRAM 加法器 ROM 微处理器 处理器 128位CPU; 目前使用的16兆位DRAM集成电路的线条宽度为0.5 微米， 64兆位DRAM集成电路的线条宽度为0.3 微米，继续发展可望达到0.01微米，0.01微米的概念相当于30个原子排成一列的长度。这一尺寸在半导体集成电路中，已经成为极限，再小PN结的理论就不存在了，或者说作为电子学范畴的集成电路已达极限，就会从电子学跃变到量子工学的范畴，随之而来的一门新的工程学——对量子现象加以工程应用的“量子工学”也就诞生了，由这一理论指导而将做成的量子器件，将延续集成电路的发展。现在美国和日本正投入大量的人力和物力进行这方面的研究，并且在“原子级加工”方面取得了一定的成果。;二、集成电路的分类;三、集成运放的结构及特点;特点：;集成电路的封装分类;IC制造过程;芯片封装知识简介;芯片封装知识简介;芯片封装知识简介;芯片封装知识简介;芯片封装知识简介;芯片封装知识简介;芯片封装知识简介