进入晶硅片切割刃料行业的主要障碍.docx

? ? ? ? ? 进入晶硅片切割刃料行业的主要障碍 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 讯：??? 内容提要：尽管目前晶硅片切割刃料生产企业均能生产出符合验收标准的产品，但不同企业的产品品质仍有较大差异，晶硅片制造企业在使用不同品牌的切割刃料前仍需要对设备重新进行参数设置和调试。在日常使用过程中，切割刃料生产企业需持续跟踪晶硅片制造企业产品使用情况，并根据反馈的切割刃料与设备的磨合情况不断改善和调整产品性能和成分，提高切割效率，并满足客户的个性化需求。 ?? 1、技术壁垒??? 晶硅片切割刃料主要用于太阳能电池晶硅片和半导体晶圆片切割的精细加工，要将单晶硅棒或多晶硅铸锭切割成厚度180～200μm 的薄片，这对作为“锯齿”使用的晶硅片切割刃料来说，在粒径大小、颗粒形状、化学成分等方面有非常高的技术要求。??? 晶硅片切割刃料的切割效果主要取决于产品的颗粒形状，若产品颗粒棱角接近“直角”形状，则不易折断且具有较佳的切割效果；若产品颗粒棱角为“钝角”形状，则不易折断，但切割效果较差；若产品颗粒棱角为“锐角”形状，切割过程中容易折断，增大切割刃料的耗用量。在切割过程中，如果晶硅片切割刃料颗粒折断，则晶硅片表面会形成较深的凹凸不平，影响晶硅片使用效果并在后续加工中加大晶体硅材料损耗；此外晶硅片切割刃料中杂质含量，也会影响切割晶硅片的质量。上