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精品资料/word可编辑 精品资料/word可编辑 PAGE / NUMPAGES 精品资料/word可编辑 SMT培训教材 SMT简介 1，什么是SMT？ Through-holeSurface mount Through-hole Surface mount SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 SMT的特点： A，高密度难 B，高可靠 C，低成本 D，小型化 E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology 元器件 双列直插或DIP，针阵列PGA 有引线电阻，电容 SOIC，SOT，SSOIC，LCCC， PLCC，QFP，PQFP，片式电阻电容 基板 印制电路板，2。54MM网格， 0．8MM-0。9MM通孔 印制电路板，1。27MM网格或更细， 导电孔仅在层与层互连调用 0．3-0．5MM，布线密度高2倍以上， 厚膜电路，薄膜电路，0。5MM网格或更细。 焊接方法 波峰焊 再流焊 面积 大 小，缩小比约1：3-1：10 组装方法 穿孔插入 表面安装-贴装 自动化程度 自动插件机 自动贴片机，效率高 4，SMT的组成部分： 设计 设计结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件 表面组装元件 各种元器件的制造技术 各种元器件的制造技术 包装 包装编带式,棒式,散装式 组装材料 组装材料粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装工艺 5，工艺流程： A，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 丝印锡膏 装贴元件 回流焊接 B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 丝印锡膏 装贴元件 回流焊接 反面 丝印锡膏 装贴元件 回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 工序：备料 丝印锡膏（顶面） 装贴元件 回流焊接 反面 滴（印）胶（底面） 装贴元件 烘干胶 反面 插元件 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 工序：滴（印）胶 装贴元件 烘干胶 反面 通常先做B面再作A 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 翻转 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机 波峰焊 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A面： 再作B面： 插通孔元件后再过波峰焊： 印刷锡膏 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 清洗 锡膏——再流焊工艺 简单，快捷 涂敷粘接剂 涂敷粘接剂 红外加热 表面安装元件 固化 翻转 插通孔元件 波峰焊 清洗 贴片——波峰焊工艺 价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装 各工序介绍： 印刷（screen printer）内部工作图） Solder paste Solder paste Squeegee Stencil 1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。 其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。5%。我们常用的锡膏型号有：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag 这些我们都称为有铅锡膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这就是现在大家都在谈到的无铅锡膏了！ 2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2℃ A，保存的温度； B，使用前应先回温； C，使用前应先搅拌3-4分钟； D，尽量缩短进入回流焊的等待时间； D，在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。 3，锡膏印刷参数的设定调整： 1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净； 印刷厚度，主要是由模板的厚度