SMT生产工艺及生产设备分析.docVIP

精品资料/word可编辑 精品资料/word可编辑 PAGE / NUMPAGES 精品资料/word可编辑 更多企业学院： 《中小企业管理全能版》 183套讲座+89700份资料 《总经理、高层管理》 49套讲座+16388份资料 《中层管理学院》 46套讲座+6020份资料? 《国学智慧、易经》 46套讲座 《人力资源学院》 56套讲座+27123份资料 《各阶段员工培训学院》 77套讲座+ 324份资料 《员工管理企业学院》 67套讲座+ 8720份资料 《工厂生产管理学院》 52套讲座+ 13920份资料 《财务管理学院》 53套讲座+ 17945份资料? 《销售经理学院》 56套讲座+ 14350份资料 《销售人员培训学院》 72套讲座+ 4879份资料 更多企业学院： 《中小企业管理全能版》 183套讲座+89700份资料 《总经理、高层管理》 49套讲座+16388份资料 《中层管理学院》 46套讲座+6020份资料? 《国学智慧、易经》 46套讲座 《人力资源学院》 56套讲座+27123份资料 《各阶段员工培训学院》 77套讲座+ 324份资料 《员工管理企业学院》 67套讲座+ 8720份资料 《工厂生产管理学院》 52套讲座+ 13920份资料 《财务管理学院》 53套讲座+ 17945份资料? 《销售经理学院》 56套讲座+ 14350份资料 《销售人员培训学院》 72套讲座+ 4879份资料 SMT生产设备工作环境要求 SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求： 1:电源：电源电压和功率要符合设备要求电压要稳定，要求：单相AC220（220±10％，50/60 HZ）三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。 2：温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳）3：湿度：相对湿度：45～70%RH 4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级（BGJ73-84）；在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。 5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。 6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。 7：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。 8：SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。 操作人员应严格按安全技术操作规程和工艺要求操作。 ? (一) 片式元器件单面贴装工艺 ? ? ? ? ? ? ? 1. 来料检查 → 2. 印刷焊膏 → 3. 检查印刷效果 → 4.贴片 ? ? ? ↓ 8. 检查焊接效果并最终检测 ← 7. 回流焊接 ← 6. 检查回流焊工艺设置 ← 5.检查贴片效果 ? ? ? ? ? ? ? 说明： 步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。 步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。 步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。 步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。 步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。 步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。 步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。 步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。 ? （二） 片式元器件双面贴装工艺 ? ? ? ? ? ? ? 1. 来料检查 → 2. 丝印A面焊膏 → 3. 检查印刷效果 → 4. 贴装A面元件 ，检查贴片效果 ? ? ? ↓ 8.检查印刷效果 ← 7. 印刷B面焊膏 ← 6.检查焊接效果 ← 5. 回流焊接 ↓ ? ? ? ? ? ? 9. 贴装B面元件 ，检查贴片效果