SMT生产管理概述.docVIP

精品资料/word可编辑 精品资料/word可编辑 PAGE / NUMPAGES 精品资料/word可编辑 SMT生产管理 单位： 作者： 审核： 日期： 版本记录 版本 日期 说明 1.0 初版 目录 TOC \h \z \t 新標題1,1,新標題2,2,新標題3,3 版本記錄 2 目錄 3 1. 運輸、儲存和生産環境 5 1.1. 一般運輸及儲存條件 5 1.2. 錫膏的儲存、管理作業條件 6 1.3. 印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件 6 1.4. 點膠用的膠水儲存條件 6 1.5. 不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間 7 1.6. 濕度敏感的等級表(MSL) 7 1.7. 濕度敏感元件的烘烤條件 7 1.7.1. 乾燥（烘烤）限制 8 1.7.2. 防潮儲存條件 8 1.8. 錫膏之規定 9 2. 鋼網印刷制程規範 10 2.1. 刮刀 10 2.2. 鋼板 10 2.3. 真空支座 11 2.4. 鋼網印刷的參數設定 12 2.5. 印刷結果的確認 13 3. 自動光學檢測(AOI) 14 3.1. AOI一般在生產線中的位置 14 3.2. AOI檢查的優點 14 3.3. 元件和錫膏的抓取報警設定 14 4. 貼片製程規定 15 4.1. 吸嘴 15 4.2. Feeders 15 4.3. NC程式 15 4.4. 元件數據/目檢過程 16 4.5. Placement process management data compatibility table？ 16 5. 回焊之PROFILE量測 17 5.1. Profile量測設備 17 5.2. 用標準校正板量測PROFILE之方法 17 6. 標準有鉛製程 19 6.1. 建議回焊爐設置 20 7. 無鉛焊接製程 22 7.1. 無鉛製程之profile定義 22 7.2. 無鉛製程profile一般規定 22 7.3. 無鉛製程標準校正板之profile基本規定 24 7.4. 無鉛製程啟動設置 24 7.5. 對PCB的回焊profile量測 26 8. 點膠製程 27 8.1. 概要 27 8.2. CSP元件點膠方式 29 9. 手工焊接製程以及手工標準 30 10. 目檢相關規定，不良判定標準，不良分類以及培訓資料 30 11. 相關文件 30 运输、储存和生产环境 一般运输及储存条件 组件和物料的运输及储存条件1 相对湿度 RH 15 % ~ 70% 温度 -5°C ~ +40°C 储存条件2 相对湿度 RH 10% ~ 70% 温度 15°C ~ 30°C3 组件包装等级 组件至少要达到第一等级，即密封包装。 湿度敏感组件须使用MBB(防潮袋)包装。 ESD(静电释放)防护包装。 Air flow防护塑料包装(真空与否均可，但须密闭)。 非以上情况则用纸箱包装。 一般储存要求 物料不允许储存与以下环境中： 阳光直射或穿过窗户照射。 接近冷湿物体，热源或光源。 靠近户外环境导致温湿度经常超限。 生产条件 相对湿度 35% ~ 55% 温度 20.5 °C ~ 26.5°C 注： 1　外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。 2　一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。 3　组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。 锡膏的储存、管理作业条件 储存温度 冰箱保存5 ~ 10°C或锡膏规范所要求的 最大的库存时间 最长6个月 室温下储存的时间 4周（20.5 °C ~ 25°C） 使用前回温时间 4小时 运输过程中的环境温度 +5 °C ~ +25°C 最佳运输封装方式 SEMCO 650g 筒装 注意：锡膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时。 锡膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱。 印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件 运输包装及储存 真空，防潮袋包装(参照EIA5